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股市火力旺🔥 3/27交投火爆【VIP】#盤後資訊 #市場趨勢、動態解析！
3/27火力集中🔥 強勢個股
1.jpp-KY(5284)🥇新『金獎牌』
2.辛耘(3583)🥇新『金獎牌』
3.天鈺(4961)🥇新『金獎牌』
4.欣銓(3264)🥇新『金獎牌』
5.長榮鋼(2211)🥇新『金獎牌』
jpp-KY(5284)
1.jpp-KY(5284)今年第一季出貨暢旺，雖然去年有航太維修件業務墊高基期，但今年新機零組件出貨暢旺，帶動jpp今年前2月合併營收4.12億元仍然繳出成長，年增12%，法人看好jpp 3月營收仍然可以維持高檔水準，營收規模估計可能會落在1月與2月之間。第二季受到AI伺服器機殼改版等因素影響，加上泰國潑水節假期干擾，jpp第二季業績可能會略降，但下半年有望重新出貨維修件、加上伺服器新線布建工作將於第二季末完成，法人看好，下半年jpp業績成長動能將顯著優於上半年。
2.jpp 1月營收1.97億元、年增約8%，自結單月稅後獲利約為4,000萬元、年增8.59%、EPS 0.84元；今年前2月合併營收則是來到4.12億元、年增約12%。
3.jpp持續加碼投資泰國，當泰國官方推出「泰國4.0」東部經濟走廊的新政策，jpp也跨入東部經濟走廊，在東部經濟走廊三省中的春武里取得土地，為未來產能預先布局，春武里原先就是汽車大廠所在的重鎮，經過泰國4.0推動，有望迎來產業再升級，jpp也會依據產業趨勢與自身技術優勢，持續為公司的未來營運積極投資。
辛耘(3583)
1.人工智慧(AI)的爆紅，帶動全球先進封裝需求的大舉攀升，由於先進封裝是將處理器、記憶體等多個晶片用堆疊方式封裝在一起，藉此增加處理器與記憶體間讀取的效能表現，提升晶片性能、功耗效率、散熱能力等，因此，成為AI趨勢下的受惠產業。
2.由於產能不足，台積電積極擴充CoWoS先進封裝產能，預計將從去年底月產能1.4萬~1.5萬片，成長到今年底的月產能3.3萬~3.5萬片。
3.然而台積電的擴產也無法滿足，因此，也讓其它封測廠紛紛投入此領域，推升了CoWoS設備廠辛耘(3583)股價大漲創高，研判對於本益比更低的封測股將會有推升作用。
天鈺(4961)
1.天鈺(4961)去年第4季每股純益(EPS)4.43元，業外貢獻優於預期。大尺寸面板驅動晶片（LDDI） 仍以NB相對強，TV、MNT則較弱。電源管理IC以VCM（音圈馬達）較強，電子書PMIC也有回溫。Mobile部分仍以手機TDDI需求最強，半導體IC是ESL動能最強。
2.OLED DDI預計今年第2季開始量產，產品價格部分，小尺寸顯示驅動晶片（SDDI）持續降價；不過，晶圓代工成本也有下滑，目前雖然沒有全面降價，但可用投片量換取折讓；另法人也關注先前驅動IC庫存過高引發的產品單價下跌問題，林永杰坦言，現在不論中大尺寸或小尺寸驅動IC仍有降價壓力，天鈺會持續強化競爭力，有助維持毛利率。
3.展望後市，林永杰指出，去年影響市場的庫存問題，目前從客戶端看來都已回到健康水準，惟當前全球總體經濟仍存在不確定性，地緣政治也難以預期，整體需求仍不明確，但天鈺有信心今年營運可望勝過去年，本季在電視客戶急單挹注下，出貨動能有望保持去年第4季水準。
欣銓(3264)
1.近年來，在貿易戰、地緣政治因素下，如何分散生產基地已成為眾廠的重要課題。其中，半導體測試廠欣銓(3264)決定在竹科龍潭、新加坡建置新廠，目前進度符合預期，預計明(2025)年投入量產；同時，公司也將縮減2024年資本支出，以審慎因應市況及客戶需求。
2.欣銓位於竹科龍潭園區的新廠於2022年6月底動土，主要以擴充車用、安控 、網通等相關晶片的測試為主，並擬跨入化合物半導體、影像感測器（CIS）領域，目前正爭取綠建築認證，目標2024年12月完工，2025年量產。
3.欣銓近幾年資本支出大約落在40、50幾億元的水準，2023年資本支出約53.95億元，2024年預計略為縮減，降至約40多億元，主要用在廠房及設備等。法人認為，其2024年營收有機會回到正軌，同時在相關投資效益顯現、半導體景氣轉熱下，2025年可望有較大的增幅。
長榮鋼(2211)
長榮鋼(2211)...
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