長華電材自1989年創立以來,以專業封裝材料及設備通路商起家,在半導體封裝業界耕耘至今已長達30年以上。憑藉著與扮演好客戶與供應商溝通橋樑角色,自2007年起,長華電材與合作夥伴日本住友礦山共同投資生產LCD驅動IC的薄膜覆晶(COF)捲帶式封裝材料。
為尋求產能第二個出海口,轉投資台灣住礦、長華科技等投入LED導線架與封裝材料生產。 長華電材從封裝材料代理起家,多年來不僅擁有一流的IC封裝工程人員,更有優質的合作夥伴支持,包括日本住友電木優異的封裝材料,日本住礦純熟的蝕刻及電鍍技術,日本山田精良的封裝製程設備、模具設計與製造能力。
長華電材憑藉著對導線架原料及生產流程的熟悉,建立自有核心技術平台,讓長華科技在幾乎完美的時刻進入LED EMC導線架市場,幸運的拿下當時最火紅EMC導線架過半的市場佔有率。 日本住友礦山淡出導線架市場,而長華電材與日本住友礦山有多年合作經驗,雙方一拍即成,由長華電材與長華科技分別出資,在無縫接軌的情況之下,順利取得日本住友礦山的五個日本海內外導線架工廠。
長華科技不僅承接既有的IDM客戶,加上長華電材原有的封測客戶,具備完整的客戶出海口,為金屬導線架封裝領域帶來全新的應用與更具競爭力的產品。 長華科技不僅自己設計修改模具和機台,亦自行開發獨特的製程,包含精準的QFN半蝕刻技術以提升33%以上的生產效率,機械光罩式電鍍以取代80%原光阻式電鍍QFN,以及自行開發的Pre-Mold模壓製程,以提高附加價值。藉由重新創造導線架製造工藝,具備產業標準制定能力,以業界最高的製造效率滿足客戶需求。
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觀察一個企業轉型過程:起點設定、終點設定、路徑選擇,說白了就像我們平時使用google導航的道理。 長華本來只是材料代理貿易商,所有材料跟技術都掌控在原廠手上,貿易商要跨足製造業其實光是蓋工廠跟取得技術就是一門學問。
長華採用三大策略作轉型:
1.半導體封裝製造核心:封裝基板、封裝材料跟化學品、導線架。
2.半導體設備代理:透過封裝的客戶群需求衍生出半導體設備代理。
3.轉投資:財務投資跟客戶合作策略性投資。 在這三大策略之下,公司獲利取得多元性跟風險的降低,從公司法說的內容可以看到獲利的持續成長性,除了本業獲利成長,轉投資獲利已經在去年佔公司獲利接近80%,一般人看到這樣的轉型策略會認為這需要很大資本額,我自己最佩服的是黃董可以把資本額控制在6.89億規模而且公司負債控制在50%。