【08:34 投資快訊】蘋果推出M1 Ultra晶片 台積先進封裝助陣

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  • 2022-03-10 08:34
  • 更新：2022-03-10 08:46

【08:34 投資快訊】蘋果推出M1 Ultra晶片 台積先進封裝助陣

蘋果昨（9）日召開春季新品發表會「Peek Performance」，最大亮點是推出「怪獸級」個人電腦新晶片「M1 Ultra」。業界預期，該晶片由台積電(2330)獨家操刀，以5奈米家族製程生產，由於功能強大，展現蘋果衝刺PC領域的決心，預料將有助刺激買氣，推升台積電先進製程出貨持續熱轉。

該款晶片的亮點在於採用了蘋果自行設計的封裝架構UltraFusion連接兩顆M1 Max裸晶，該創新 UltraFusion採用矽中介板連接晶片，可同時傳遞超過10,000個訊號，提供每秒2.5TB的超低延遲和處理器間頻寬，是業界頂尖多晶片互連技術頻寬的4倍以上，也是台積電先進封裝的最新代表作，由於客戶的需求高速成長，台積電預料將建置更多的先進封裝產能，因此我們認為可以留意台積電在先進封裝的供應鏈包含：萬潤(6187)、弘塑(3131)、辛耘(3583

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