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全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2026 於 9 月 2 日正式登場，今年預計集結超過 1,300 家參展商、4,300 個攤位，規模再創新高，並吸引超過 10 萬名來自 65 個國家的專業人士參與。
今年展會延續 AI 浪潮，焦點從晶片本身進一步延伸到先進封裝、矽光子、先進製程與智慧製造等領域。其中，先進封裝與矽光子更分別設有專區，反映 AI 算力提升後，半導體產業正在解決「晶片如何整合」以及「資料如何高速傳輸」兩大問題。
對台股投資人來說，比起單純知道展場有哪些新技術，更值得關注的是：
這些半導體新趨勢背後，哪些台廠供應鏈可能跟著受惠？
以下就從今年 SEMICON Taiwan 的三大熱門方向，盤點值得持續追蹤的台股供應鏈。
亮點一｜AI晶片持續升級，先進封裝成關鍵戰場
AI 晶片的運算需求不斷提升，除了持續推進先進製程，如何把不同功能的晶片有效整合，也變得愈來愈重要。
因此，透過異質整合、垂直堆疊等方式提升晶片效能的先進封裝，成為今年 SEMICON Taiwan 的重要焦點。展會特別規劃 3DIC 先進封裝、面板級扇出封裝、半導體封裝與 Chiplet 等專區，涵蓋從製程、設備到測試的完整產業鏈。
其中，近期受到關注的 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），更是值得留意的新方向。
相較既有晶圓級封裝，CoPoS 將封裝載體從圓形晶圓朝更大面積的方形面板發展，希望突破既有產能限制，也帶動材料、設備及檢測端出現新的技術需求。
經濟部在本屆 SEMICON Taiwan 公布的最新成果中，就提到工研院攜手山太士、永光化學、志聖(2467)、晶彩科(3535)等材料設備廠商，開發應用於 CoPoS 的雙面 RDL 關鍵製程整合技術，相關技術已成功打入全球半導體龍頭供應鏈。
先進封裝相關台廠可留意：志聖(2467)、晶彩科(3535)等。
不過，搭上熱門產業題材，不代表每一家公司都會有相同表現。除了產業趨勢之外，公司實際營運狀況與市場資金動向，仍是後續值得觀察的重點。
亮點二｜AI不只拚算力，矽光子、CPO成下一個焦點
AI 發展除了需要更強的晶片，還面臨另一個重要問題：
大量資料要怎麼傳得更快，同時降低功耗？
隨著 AI 與高效能運算（HPC）需求快速增加，資料中心的傳輸頻寬與功耗逐漸成為下一代架構的重要挑戰，也讓矽光子、CPO（共同封裝光學）成為今年 SEMICON Taiwan 的熱門關鍵字。
今年展會不僅設置獨立的矽光子專區，矽光子國際論壇也聚焦 AI 叢集高速互連、先進封裝，以及 NPO／CPO 等技術，希望透過光傳輸突破傳統電子訊號在速度與功耗上的限制。
對台灣供應鏈來說，從雷射光源、光纖陣列（FAU）、光通訊元件到後段封裝，都成為值得持續追蹤的環節。
矽光子／CPO相關台廠可留意：聯亞(3081)、上詮(3363)、波若威(3163)、光聖(6442)等。
而在這波 AI 高速傳輸題材中，聯亞(3081)就是值得進一步觀察的公司之一。
受惠股案例｜聯亞(3081)：營收創高後，資金有跟著進場嗎？
聯亞主要產品涵蓋磷化銦（InP）相關磊晶片，應用領域包括高速光通訊與資料中心等。當 AI 資料中心持續升級，市場對高速光通訊的需求提高，聯亞也因此成為市場關注的光通訊供應鏈之一。
除了搭上 AI 高速傳輸題材，聯亞近期營運數據也出現明顯成長。
公司 2026 年 7 月營收達 5.01 億元，創下單月歷史新高，相較去年同期大幅成長。這也讓市場開始關注，當 AI、矽光子與高速光通訊需求持續發展，公司的營運動能能否延續。
但看到這裡，投資人還有另一個問題：
營收創高、又搭上熱門產業，就代表股價一定會繼續上漲嗎？
其實沒有這麼簡單。
產業趨勢與營收表現，可以幫助我們找到值得追蹤的公司；但真正進入選股階段後，還可以進一步觀察法人有沒有同步進場、主力資金如何布局，以及籌碼是否出現集中跡象。
透過《籌碼K線》，就可以進一步觀察聯亞近期的法人、主力與籌碼變化，確認當基本面出現成長訊號時，市場資金是否也出現相同方向。
亮點三｜先進製程持續升級，半導體設備需求也值得關注
除了晶片與封裝本身，半導體製程愈來愈複雜，背後也需要更多高精度製造、檢測與自動化設備支援。
今年 SEMICON Taiwan 的焦點同樣涵蓋先進製程、製程設備與智慧製造。隨著 AI 晶片價值與複雜度提高，SEMI 也特別指出，測試與量測的重要性正在提升，直接影響先進製造的良率、效能與量產速度。
對台灣供應鏈來說，半導體設備因此也是值得持續追蹤的方向。
相關台廠可留意：弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)、均華(6640)、印能（7734）等。
這些公司分別切入濕製程、自動化、先進封裝或相關設備環節。當 AI 帶動先進製程與先進封裝持續升級，設備端能否跟著受惠，後續仍可從訂單、營收及籌碼等面向持續觀察。
半導體展題材這麼多，下一步該怎麼找？
從今年 SEMICON Taiwan 可以發現，AI 帶來的機會已經不只集中在單一晶片公司。
從先進封裝、CoPoS，到矽光子／CPO與半導體設備，背後都牽動一整條台灣半導體供應鏈。
但「搭上熱門題材」，並不代表每一檔股票都有相同的機會。
以聯亞為例，我們可以先從 AI 高速傳輸需求找到產業方向，再從營收數據確認公司的成長狀況；接下來，還能進一步利用籌碼資訊觀察市場資金。
因此，找到題材之後，不妨再問三個問題：
法人近期有沒有開始布局？
主力資金正在買還是賣？
籌碼有沒有逐漸集中的跡象？
透過《籌碼K線》，就能進一步查看個股的法人、主力與籌碼變化，把「找到熱門題材」再往下一步推進到「觀察市場資金」。
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※本文提及之個股僅作為產業與功能說明案例，不代表任何投資建議。投資人仍應依自身風險承受能力與研究判斷審慎決策。
