受惠於 AI 基礎設施需求擴張與先進封裝技術的推進，力成(6239)近期在營運與技術佈局上展現顯著進展，成為市場關注焦點。綜合近期產業動態，力成(6239)的營運亮點包含以下幾項：

• 取得國際大廠技術認可：AMD 宣布擴大在台 AI 基礎設施投資，並提出高架扇出橋接技術(EFB)，將導入力成(6239)的 2.5D 面板級先進封裝技術進行核心 CPU 驗證。此舉象徵力成(6239)的自有技術規格已獲 Tier-1 客戶認可，未來有望進一步爭取其他 ASIC 廠商訂單。
• FOPLP 封裝邁向規模化：因應 AI 晶片算力提升導致封裝面積增加，力成(6239)積極發展扇出型面板級封裝(FOPLP)。目前翹曲問題已獲解決，整體良率達 94% 至 95%，預計下半年啟動客戶產品正式認證，並於 2027 年上半年進入大規模量產。
• 上修資本支出擴充產能：在強勁客戶需求推動下，力成(6239)現有產能接近滿載。管理層將 2026 年資本支出上修至 500 億元，主要投入 FOPLP 擴廠、兩層樓無塵室建置及高階測試設備採購。
• 記憶體供需改善帶動毛利：短期記憶體供需失衡難以緩解，加上邏輯相關業務增加，帶動後段封測報價出現調漲空間。配合下半年先進封裝 NRE 費用認列與產品組合優化，毛利率具備回升潛力；同時，公司也已切入 3D Optical Engine 及 CPO 封裝領域，預計於 2027 年後陸續放量。

力成(6239)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

力成(6239)為全球前五大半導體封測廠，主要提供積體電路與半導體元件之測試與封裝服務。受惠於記憶體及 AI 需求暢旺，公司 2026 年 4 月單月合併營收達 75.75 億元，月增 2.76%，年成長高達 32.49%，不僅寫下連 45 個月營收新高紀錄，2026 年前四月累計營收亦呈現顯著年增。營運爆發顯示產能趨緊與漲價效應已逐步轉換為實質獲利動能。

籌碼與法人觀察

觀察截至 2026 年 5 月 26 日的籌碼動向，三大法人當日合計買超 1,408 張，其中外資買超 714 張、自營商買超 785 張，投信則小幅調節 90 張。從主力買賣超來看，5 月 26 日主力大幅買超 4,160 張，對比 5 月中旬的連續賣超，近期資金有重新回流並集中佈局的跡象，官股亦維持約 4.31% 的持股比率，整體籌碼面漸趨穩定。

技術面重點

截至 2026 年 5 月 26 日，力成(6239)收盤價來到 342.00 元。從近期價格走勢觀察，股價自 4 月底的 203.00 元起漲，5 月中下旬展現極強的多頭上攻格局。短期內股價翻揚幅度顯著，下檔支撐可先觀察 5 月中旬的整理區間（約 230 元至 250 元附近）。短線需特別留意股價急漲後乖離率偏高的風險，投資人應關注後續量能是否具備續航力，避免追高逢回檔修正。

總結

力成(6239)在記憶體封測本業復甦與 AMD 先進封裝合作的雙引擎驅動下，長線營運方向明確。投資人後續可密切追蹤 FOPLP 產線的認證進度、資本支出落實狀況及報價調漲對毛利率的實質挹注，並隨時留意短線漲多後的籌碼調節風險。

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