近期美光暴漲帶動半導體熱潮，聯電(2303)ADR飆升逾15%，加上股東會登場，推升聯電股價強勢攻上漲停板，成為市場焦點。隨著成熟製程市況改善與產能利用率攀升，市場看好AI相關領域及邊緣AI應用將持續成為半導體產業的成長驅動力。根據法人預估，聯電預計於下半年啟動漲價以反映成本，營運將迎來轉折。

近期聯電股價的強勢表現，主要反映以下幾個營運重點：

• 先進封裝與矽光子佈局陸續取得進展，為中長期成長奠定基礎。
• 受惠AI外溢效應，非中系成熟製程戰略價值顯著提升。
• 下半年晶圓出貨量、產能利用率及平均售價皆有望同步上揚。
• 與美國IDM大廠合作的先進製程預計於2027年開始貢獻營收。

聯電(2303)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

聯電(2303)名列全球前十大晶圓代工廠，晶圓代工業務佔營收比重達97.03%。最新財報顯示，2026年4月合併營收達226.64億元，月增8.8%、年成長10.8%，創下近42個月來的新高。整體營運表現穩健，在特殊製程領域的差異化優勢展現強勁韌性。

籌碼與法人觀察

觀察籌碼動向，截至2026年5月26日，外資單日大幅買超71,870張，帶動三大法人合計買超達52,531張。近5日主力買超比率達3.5%，顯示大戶資金持續進駐。不過，同日投信賣超19,692張，官股亦逢高調節，籌碼面呈現部分土洋法人對作的態勢。

技術面重點

截至2026年5月底，聯電股價已一路攀升至130.50元的高位。回顧近60個交易日，股價自底部區間起漲，受惠基本面復甦與籌碼集中，呈現價量齊揚的強勢格局。近期單日成交量顯著放大，顯示多方動能強勁。短線操作需特別留意，聯電股價在連續大漲後可能面臨技術面乖離過大的風險，投資人應關注量能續航力，慎防高檔過熱回檔。

綜合而言，聯電在AI需求外溢與先進封裝佈局的雙重帶動下，營運與股價雙雙走強。投資人後續可密切留意產能利用率的回升幅度與外資籌碼的延續性，並隨時防範短線獲利了結帶來的震盪風險。

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