近日封測大廠力成(6239)備受市場矚目，最新盤中交投熱絡，成交量超過2.8萬張，股價一度衝上342元。引爆焦點的關鍵在於取得超微(AMD)的先進封裝合作。根據市場法人報告指出，超微提出的高架扇出橋接技術(EFB)，將導入面板級先進封裝(FOPLP)技術進行核心CPU的2.5D技術驗證。此舉化解了市場對力成自有規格通用性的疑慮，象徵其技術已正式獲得國際一線大廠認可。

為因應強勁的AI與記憶體需求，公司近期展現積極布局：

1. 營運滿載與調價：首季每股純益達2.5元，4月營收更創下近45個月新高，在產能緊俏下，已成功對客戶啟動價格調整。
2. 上修資本支出：預計2026年資本支出將大幅提升至500億元，主要聚焦FOPLP廠務工程與設備擴充。
3. 長線技術藍圖：FOPLP預計於2027年進入大規模量產，同時矽光子(CPO)封裝技術亦處於產品驗證階段。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

隨著先進封裝需求外溢及記憶體市況回溫，今日目前封測族群展現強勢輪動現象，多檔個股盤中買盤偏積極，顯示市場資金正積極尋找具備落後補漲或利基型題材的標的。

菱生(2369)

主攻電源管理IC及記憶體封測，為國內中小型封測廠。今日目前股價大漲逾9%，大戶買賣力道呈現顯著正向擴張，盤中買盤偏積極，量能放大顯示市場追價意願高。

京元電子(2449)

全球最大專業測試廠，近期顯著受惠AI晶片測試需求。目前漲幅超過7%，成交量突破7.7萬張，盤中資金進駐跡象明顯，顯示大型法人與主力買盤正積極卡位。

頎邦(6147)

為全球顯示器驅動IC封測龍頭，具備金凸塊等關鍵技術。今日目前股價飆升逼近漲停，大戶買賣力差逼近2萬張，顯示盤中買氣極為強勁，量能呈現強勢多頭格局。

華東(8110)

主要隸屬華新麗華集團，提供記憶體IC封測服務。今日目前漲幅逼近10%，成交量放大至3.6萬張以上，買盤力道強勁，反映出記憶體封測族群整體的連動熱度。

綜合來看，力成(6239)憑藉FOPLP技術成功切入國際大廠供應鏈，為自身及整體封測產業帶來新的評價想像空間。投資人後續可持續關注先進封裝相關資本支出的執行進度，以及記憶體供需失衡帶來的報價調漲效應。此外，需留意終端消費性電子復甦力道是否能穩步回升，作為評估該族群多頭延續性的關鍵指標。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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