🔸頎邦(6147)股價上漲，盤初攻上漲停192.5元、漲幅10%

頎邦(6147)今早盤股價強勢亮燈，盤中報價192.5元、漲幅達10%，直接攻上漲停價位，延續四月以來封測族群多頭主軸。盤面買盤主因仍在AI伺服器與光通訊題材發酵，市場聚焦其切入LPO光學模組封裝、已進入量產並開始挹注營收，中長期成長想像被放大。輔因則來自先前法人才預期驅動IC市佔回升、非驅動IC產品組合改善，以及對未來毛利率走升的樂觀解讀，加上短線股價屢創新高，吸引追價與軋空資金同步湧入，使得多方氣勢在早盤快速集中。

🔸技術面與籌碼面：多頭排列延續、法人與主力資金輪動

技術面來看，頎邦股價近日一路沿著短天期均線推升，日、週、月線呈現多頭排列結構，股價站在主要均線之上，屬強勢多頭格局。前一交易日收盤175元，已在前一波高點之上整理，今日再度漲停，代表多方持續主導節奏。籌碼面部分，近一週三大法人多以買超為主，近日更出現外資與投信同步加碼的型態，搭配先前主力在低檔大舉進場、近期雖有高檔調節但整體20日仍偏多，顯示籌碼尚未明顯鬆動。後續留意漲停若打開時的量價關係，以及170～180元區是否轉為有效支撐，將是多空換手與波段續航的關鍵。

🔸公司業務與後市總結：驅動IC龍頭結合LPO題材，留意評價與波動風險

頎邦為全球LCD驅動IC封裝與金凸塊龍頭，主力業務包括金凸塊、錫鉛凸塊、晶圓測試與各式面板相關封裝技術，屬電子–半導體封測族群核心成員。營收結構中，驅動IC相關佔比約六至七成，非驅動IC則涵蓋RF、RFID與LPO光學模組，隨AI資料中心帶動高頻寬光通訊需求，LPO封裝量產被視為新的成長曲線。近期月營收呈年增雙位數，基本面動能穩定，配合市場給予較高本益比評價，使股價進入AI封測Rerating階段。短線來看，今日漲停反映資金對AI光通訊與毛利率改善預期的集中押注，操作上需留意高檔震盪與評價修正風險，後續可觀察營收與毛利率是否持續跟上股價領先反應。

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CMoney 研究員

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