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近期市場聚焦聯電(2303)營運轉折與技術進展。綜合法人機構觀點，後市發展具備以下焦點：
- 報價與稼動率回升：受惠通訊需求回溫及AI外溢效應，成熟製程市況改善，下半年預計啟動漲價以反映原物料成本，帶動營收成長。
- 先進技術佈局發酵：專注28/22nm及特殊製程，並積極佈局先進封裝、矽光子及12nm製程，預估明年起將有顯著貢獻。
- ETF成分股調整：近期台股多檔ETF進行定期審核，兆豐永續高息等權ETF將聯電(2303)剔除，被動資金動向引發市場關注。
聯電(2303)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點：
聯電為全球前十大晶圓代工廠之一，專注積體電路製造服務。近期營運平穩，2026年3月合併營收達208.3億元，年成長4.89%。目前本益比約17.9倍，現金股利殖利率達3.1%，在景氣循環中展現營運韌性。
籌碼與法人觀察：
截至5月5日，主力單日買超9,671張，近5日與近20日均維持買超態勢。三大法人方面，外資在5月4日大舉買進逾3.8萬張，5日微幅調節771張，同日投信則買超7,815張。整體而言，法人買盤相繼進駐，顯示對其後市具備一定信心。
技術面重點：
股價近期展現強勢格局，5月5日收盤價達83.10元。對比3月底收盤價56.50元，近一個多月來股價受基本面利多激勵一路攀升，屢創波段高點。由於短線股價漲幅已快速反映產能利用率提升與下半年漲價預期，投資人需留意急漲後技術面乖離偏大的過熱風險，並觀察高檔量能是否具備續航力。
總結而言，聯電(2303)在成熟製程復甦與新技術佈局雙引擎驅動下，基本面展望逐步轉佳。投資人後續可留意下半年實際漲價效益與先進封裝專案開發進度，同時須防範短線股價漲多後的技術面震盪風險。
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