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弘塑首季EPS達16.11元，年增81.57%訂單動能充沛
半導體設備商弘塑(3131)公告首季獲利4.63億元，每股純益16.11元，雖季減17.62%，但年增81.57%，為歷來最強第1季表現。法人指出，晶圓代工龍頭及封測廠持續布局先進封裝市場，弘塑在CoWoS、SOIC、FOPLP領域卡位，訂單動能強勁，今年交機量預計續創高，逾200台。新竹二期新廠取得使用執照，產能將增加逾一倍，預計本季末至第3季出貨，反映在第4季營收。
事件背景與細節
弘塑主要業務聚焦半導體後段封測領域濕製程設備，首季獲利表現受惠先進封裝需求。台積電南科AP8、嘉義AP7新廠已陸續交機，弘塑訂單來自大客戶布局。擴產進度上，新竹二期新廠使用執照已取得，整體產能擴增逾一倍，先前外包影響毛利率，隨著自有產能開出，將改善獲利結構。CoWoS需求持續強勁，大客戶SOIC產能建置於6月開始出機，應用於AI伺服器及手機晶片。
市場反應與法人觀點
法人認為弘塑訂單充沛，今年交機量料將逾200台，產能擴增有助獲利改善。半導體後段封測需求強勁，弘塑在先進封裝技術卡位穩固。產業鏈影響下，封測廠布局帶動設備商訂單成長，弘塑作為濕製程設備供應商，受惠明顯。無特定股價交易數據公布，但法人看好下半年貢獻。
未來關鍵觀察
弘塑需追蹤新廠出貨時點，本季末至第3季產能開出，將反映第4季營收。SOIC技術應用於AI及手機晶片，下半年貢獻值得關注。訂單動能及交機量為重要指標，先前外包毛利率影響，轉向自有產能後結構改善為潛在機會。產業供需變化及大客戶布局進度，將影響後續表現。
弘塑(3131)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
弘塑(3131)為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，總市值895.0億元，本益比44.6，稅後權益報酬率1.5%。營業項目包括半導體及積體電路製造設備工程承包、製造、買賣及維修，化學品如電子級混酸及電鑄藥液。近期月營收表現波動大，受設備訂單影響，如202603營收488.84百萬元，年成長0.33%；202602達580.77百萬元，年成長51.82%；202601為526.76百萬元，年成長41.97%；202512創歷史新高1007.41百萬元，年成長105.3%；202511為565.58百萬元，年成長60.14%。首季EPS 16.11元，年增81.57%，獲利4.63億元，為最強第1季。
籌碼與法人觀察
近期三大法人買賣超動態顯示，外資於20260504買賣超-74張，投信-3張，自營商-14張，合計-91張；20260430外資132張，投信-125張，合計9張。主力買賣超於20260504為1張，買賣家數差66；20260430為2張，差77。近5日主力買賣超-5.6%，近20日-0.2%，顯示法人趨勢中性偏多，自營商及外資偶有進出。官股持股比率於20260504為-0.32%，庫存-93張。整體籌碼集中度穩定，主力動向以散戶買進為主，法人持股變化反映市場觀望。
技術面重點
截至20260331，弘塑(3131)收盤2750元，跌2.31%，成交量2171張。短中期趨勢上，收盤價低於MA5、MA10，位於MA20下方，顯示短期壓力。量價關係，當日量2171張高於20日均量，近5日均量較20日均量增加，顯示買盤湧入。關鍵價位，近60日區間高3485元、低1730元，近20日高2950元、低2700元，支撐位2700元，壓力2950元。短線風險提醒，量能續航需觀察，若乖離擴大可能面臨回檔壓力。
總結
弘塑首季獲利年增81.57%，訂單動能強勁，產能擴增及技術應用為後續重點。追蹤交機量、新廠出貨及毛利率改善，產業需求變化及法人動向值得留意。整體表現反映半導體封測布局，維持中性觀察。
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