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欣興高階ABF產能擴充規劃至2028年，法人預估EPS上看11.6元
欣興(3037)在載板產業供需結構改變的上升趨勢中，釋出2028年楊梅廠產能擴充規劃，並為台灣三大載板廠中GPU、ASIC server訂單最多的廠商，將受惠AI server載板面積與層數持續放大。法人機構指出，欣興因應上游供應商漲價，已合理反映成本，並有未來調價空間。隨著資料中心AI server規格迭代，ABF載板需求將持續緊俏，今年下半年光復一廠三期產能開出，楊梅一廠去瓶頸增加產能，整體2026年高階產能增加約20%，其他廠區亦增加約20%。預估今年營收1,761億元，年增34.2%，稅後純益185億元，年增177.2%，EPS上看11.6元。
產能擴充細節
欣興楊梅廠產能擴充規劃延伸至2028年，聚焦高階ABF載板。光復一廠三期產能將於今年下半年開出，楊梅一廠透過去瓶頸方式持續增加產能。2026年高階廠區總產能預計增加20%，其餘廠區亦將擴增20%。2027年光復二廠將進入量產階段。這些擴充將因應AI server訂單成長，GPU與ASIC server訂單量領先同業。同時，上游Resonac與MGC供應商多次漲價，欣興已向客戶反映成本，並保有調價空間。
法人與市場觀點
法人看好欣興營運後市，受惠ABF載板面積與層數放大，產能填補速度優於其他廠商。市場關注AI server規格迭代帶動需求緊俏。近期股價表現顯示，截至2026年4月30日收盤價883元，三大法人買賣超1003張，外資買賣超-182張，投信買賣超793張，自營商買賣超393張。主力買賣超4100張，買賣家數差-9，近5日主力買賣超-6%。產業鏈影響下，欣興作為載板大廠，訂單優勢將支撐營運。
未來追蹤重點
投資人可關注2026年高階產能實際開出進度，以及2027年光復二廠量產時點。需追蹤稼動率提升與良率變化，這些將影響營收實現。同時監測上游供應鏈成本波動與客戶調價執行。AI server需求變化為關鍵指標，潛在風險包括訂單填補速度不如預期或產業競爭加劇。
欣興(3037)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
欣興為全球印刷電路板大廠之一，產業地位穩固，營業項目聚焦PCB製造，2026年總市值14032.6億元，本益比67.6，稅後權益報酬率0.2%。近期月營收表現強勁，2026年3月合併營收13079.02百萬元，月增12.75%，年增23.27%，創41個月新高。2月營收11600.48百萬元，年增16.18%；1月12766.96百萬元，年增34.48%，創39個月新高。2025年12月11822.37百萬元，年增26.88%；11月11541.42百萬元，年增20.43%。整體顯示營收持續爆發成長，業務發展聚焦高階載板，受惠AI需求。
籌碼與法人觀察
截至2026年4月30日，外資買賣超-182張，投信793張，自營商393張，三大法人合計1003張。官股買賣超-861張，持股比率-7.17%。前一日4月29日，外資-5782張，三大法人-6326張。主力買賣超方面，4月30日4100張，買分點家數802，賣分點811，買賣家數差-9，近5日主力買賣超-6%，近20日1.9%。4月29日主力-5825張，近5日-10.2%。整體顯示法人趨勢分歧，外資近期賣超，但投信與自營商買超，主力動向波動，集中度變化需持續觀察。
技術面重點
截至2026年3月31日，欣興收盤價444.50元，較前日跌49元，跌幅9.93%，成交量10008張，振幅6.99%。近60交易日區間高點為883元（4月30日），低點92.50元（2025年3月），目前價格位於中間偏低。短中期趨勢顯示，5日均線約500元附近，10日均線480元，20日均線450元，60日均線300元，收盤價低於MA5/10/20但高於MA60，呈現短期修正中長期上漲格局。量價關係上，當日量10008張低於20日均量約30000張，近5日均量約20000張 vs 20日均量，量能縮減。關鍵價位為近20日高883元壓力，近60日低92.50元支撐。近20日高低區間為444.50-883元。短線風險提醒：價格乖離MA20較大，量能續航不足，可能延續震盪。
總結
欣興高階產能擴充與AI訂單優勢支撐營運，法人預估今年EPS11.6元。近期基本面營收年增逾20%，籌碼面法人分歧，技術面呈修正格局。後續留意產能開出進度、成本調價執行及AI需求變化，這些指標將影響未來表現。
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