台積電(TSM)擴大美國製造版圖，計畫於2029年前在亞利桑那州啟用先進晶片封裝廠。這項重大決策由台積電共同營運長張曉強證實，目前該設施已經開始動工。此舉不僅能完善美國在地半導體供應鏈，更能大幅降低將晶片運回台灣進行最終封裝的時間與物流成本。

導入CoWoS先進封裝，就近服務輝達與蘋果

張曉強明確指出，台積電(TSM)的目標是在2029年前，於亞利桑那州廠區建立完整的CoWoS與3D-IC先進封裝產能。這些技術對於高效能運算及AI晶片至關重要，也是輝達(NVDA)與蘋果(AAPL)等重量級客戶高度依賴的關鍵製程。這意味著未來美國廠生產的先進晶片，將可直接在地完成最後封裝程序，無須再耗時跨海運送。

攜手艾克爾(AMKR)打造多元製造版圖

為了加速在地化布局，台積電(TSM)正積極擴大亞利桑那州廠區的自有產能。同時，美國半導體封裝大廠艾克爾(AMKR)去年也宣布，正與主要客戶合作在亞利桑那州開發先進封裝廠，預計2027年中期完工、2028年初量產。艾克爾(AMKR)與台積電(TSM)已於2024年達成協議，將共同把先進封裝技術引進美國，透過多元化的製造版圖強化整體供應鏈韌性。

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