近期金居(8358)公布114年度股利政策，擬配發每股現金股利2元。在營運表現上，受惠於AI伺服器強勁需求，金居旗下高階產品出貨逐月增長。市場法人針對其後市發展，提出以下觀察重點：

• 獲利結構優化：HVLP3銅箔出貨增加，帶動稅前淨利率持續攀升。
• 規格全面升級：隨著AI平台算力提升，PCB設計要求高速傳輸與低延遲，銅箔將升級至HVLP4，金居已卡位成為首波重點供應商。
• 潛在漲價契機：由於HVLP4生產時間長且難度較高，預期將大量消耗業者產能，加工費有望倍增；2026年下半年更不排除出現供需短缺，進一步帶動報價上揚。

金居(8358)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

身為台灣前三大電解銅箔製造廠，金居近期展現強勁爆發力。2026年3月合併營收達8.61億元，年成長高達42.81%，連續數月創下歷史新高。主要成長動能來自市場需求增加與產品組合持續優化，推升整體獲利表現。

籌碼與法人觀察

外資已連續五日以上站買方，三大法人於4月13日單日合計大買6,468張，其中外資買超3,062張、投信買超2,752張。近5日主力買賣超比率達12.2%，顯示法人與大戶資金積極進駐，籌碼集中度顯著提升。

技術面重點

觀察近期股價走勢，金居於3月下旬回測221.5元波段低點後展開強勢反彈，4月13日收盤價來到287元，短中期均線轉為多頭排列，並逐步逼近2月創下的300.5元前波高點。在法人買盤推升下量價配合良好，惟短線需留意股價急漲後與均線乖離率擴大，若量能續航力不足，前高附近可能面臨解套賣壓與震盪風險。

綜合而言，金居(8358)在AI高階銅箔需求帶動下，基本面屢創新高且籌碼穩健。投資人可持續關注HVLP4新產品的出貨進度與市場供需變化，並留意短線漲多後的技術面乖離風險，以此作為後續決策之參考。

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