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長興最新供應鏈突破，液態封裝材料打入晶圓大廠，本季出貨放量下半年放大
長興(1717)液態封裝材料正式打入晶圓代工大廠供應鏈，打破外商壟斷局面，本季起進入營收貢獻期，下半年出貨動能逐步放大。公司表示，半導體先進封裝材料今年出貨將逐步增加，首季小量供貨，第二季開始供應量提升，預估第三季達到客戶要求的穩定供貨量。長興於年初法說會指出，今年第三至第四季，半導體材料占月營收比重有機會達到4%-5%。電子材料出貨動能升溫，預估下半年獲利優於上半年。此發展強化長興在本土化學材料供應鏈的地位。
事件背景與細節
台積電推進先進製程與先進封裝，本土化學材料供應鏈進入驗證與放量關鍵期。長興與中華化雙雙成為晶圓大廠供應商。長興的液態封裝材料已獲晶圓代工大客戶驗證採用，終端應用指向高階處理器如Apple產品。先進封裝後段材料過往多由日商把持市占，長興躋身供應商為台廠重要突破。隨著美伊戰爭引發原材料供應瓶頸，中國大陸擬自5月起停止硫酸出口，上游報價持續走高，台積電等半導體業者擴大本土供應鏈建構。
市場反應
法人指出，長興此舉為台廠在先進封裝材料供應的關鍵進展，預期貢獻營收逐步顯現。晶圓業者對電子級硫酸等材料的在地化需求提高，對本土供應商構成機會。產業鏈影響擴及競爭對手，中華化專為先進製程打造電子級硫酸產線，目前半導體客戶驗證中，預計本季完成認證並放量出貨，目標成為台積電第二大電子級硫酸供應商。整體特化族群受惠晶圓商機。
後續觀察
長興半導體材料出貨動能需追蹤第二季至第三季的供應量變化，以及下半年獲利表現。關鍵時點包括客戶穩定供貨達成與本土供應鏈深化進度。潛在風險涵蓋原材料供應瓶頸影響上游報價波動，以及驗證程序的進展。投資人可留意電子材料占營收比重是否達標，以及產業政策對供應鏈的持續支持。
長興(1717)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
長興為全球乾膜光阻劑供應商龍頭，也是亞洲合成樹脂廠龍頭，產業地位為全球最大乾膜光阻劑廠商之一、前三大UV光固化樹脂廠。總市值937.8億元，屬化學工業產業，營業焦點在合成樹脂48.48%、特用材料30.29%、電子材料20.68%、其他0.55%，主要業務為各種工業用合成樹脂之產銷、印刷電路基板、光阻材料之產銷、特殊化學品。本益比38.8，稅後權益報酬率1.3%。近期月營收表現：2026年3月3917.07百萬元，年成長5.38%，創15個月新高；2月2436.39百萬元，年成長-19.29%；1月3889.58百萬元，年成長16.98%。整體營收穩健，電子材料業務發展為重點。
籌碼與法人觀察
截至2026年4月10日，外資買賣超395張，投信-8026張，自營商1032張，三大法人買賣超-6599張，收盤價80.00元。近期外資動向波動，4月9日買超14759張，4月8日14302張，4月7日-8409張。近5日主力買賣超5.8%，近20日2.3%，買賣家數差3，買分點家數810，賣分點家數807。主力動向顯示近期買超為主，集中度變化需關注法人趨勢，自營商與投信操作活躍。
技術面重點
截至2026年3月31日，長興收盤57.60元，跌4.48%，成交量13430張。近期短中期趨勢顯示，股價從2026年2月26日69.00元高點回落，MA5/10位置低於MA20/60，呈現整理格局。近60日區間高點69.00元、低點24.00元，近20日高低為66.70-57.60元作為支撐壓力。量價關係上，當日量低於20日均量，近5日均量較20日均量縮減，顯示量能續航不足。短線風險提醒為乖離擴大與量縮，可能加劇波動。
總結
長興供應鏈突破帶動電子材料出貨成長，預期下半年營運動能提升。近期基本面顯示營收年成長正向，籌碼面法人操作活躍，技術面需留意量價配合。後續可追蹤半導體材料營收比重及原材料報價變化，以評估潛在風險。
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