營運雙重利多：營收爆發與擴產佈局

近期全球前五大半導體封測廠力成科技(6239)迎來營運與產能佈局雙重焦點。最新公布的3月營收達73.72億元，較上月成長10.0%，並較去年同期大幅增加35.15%；累計前三月營收達213.14億元，年增37.6%，呈現淡季不淡的亮眼表現。在產能佈局方面，力成科技代子公司晶兆成科技公告，為配合營運生產需求，斥資逾14.41億元向供應商訂購測試設備及其零配件。

法人機構指出，隨著記憶體循環週期向上及 AI 需求暢旺，整體產能趨緊，帶動業務增長。公司持續精進先進封測技術，客戶新產品開發及驗證持續進行中，未來營運重點將包含：

• FOPLP等高階封裝營收貢獻逐步增加
• 積極切入 CPO領域，目前正處於產品驗證階段
• 受惠各記憶體原廠 HBM 擴產的外溢效應，記憶體後段封測報價看漲

力成科技(6239)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

力成科技作為全球前五大半導體封測廠，主要提供積體電路與半導體元件之測試服務。公司目前本益比為16.9倍，最新公告殖利率為2.2%。受惠於整體市場需求回溫，2026年3月營收達73.72億元，創下近44個月來新高，連續數月繳出年增率雙位數的成績，顯示基本面具備支撐。

籌碼與法人觀察

從近期籌碼動向來看，截至4月9日，三大法人呈現小幅調節，外資單日賣超759張，投信賣超35張，自營商賣超94張，合計賣超888張。不過觀察近5日主力動向，買賣超比例仍維持正值（1.9%），顯示資金在短線高檔震盪中雖有獲利了結跡象，但整體多空拉鋸並未出現大規模撤出，後續需留意法人是否重啟買超態勢。

技術面重點

技術面觀察，該股截至4月9日收盤價為209.5元。回顧近幾個月走勢，股價從1月底收盤254元，經歷震盪後至3月底收盤187元，近期再度出現反彈力道。從月K線來看，股價在經歷前波回檔後，目前在180至210元區間尋求支撐與突破。短線若能站穩200元整數關卡，將有利於維持上攻動能；惟需提醒投資人，近期全球市場風險偏好改變，須留意追高風險、量能是否具備續航力，以及上方均線反壓。

總結

綜合來看，力成科技(6239)在營收強勁成長與先進封測產能擴充帶動下，基本面展望具備實力。投資人後續可密切留意相關產品的量產進度，以及法人籌碼動向，並防範全球市場不確定性所帶來的短線技術面震盪風險。

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