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「算力等於電力，電力等於國力」，這句在科技業界流傳已久的話，到了今（2026）年有了更具體的意涵。當全球雲端服務業者（CSP）的資本支出持續衝高、輝達（Nvidia）的GPU平台從Blackwell邁向Rubin，市場對AI基礎建設的想像，早已從「誰能搶到最多晶片」，延伸到一個更根本的問題：當整座資料中心的功耗逼近兆瓦等級，真正卡住算力兌現的瓶頸，究竟在哪裡？
撰文：黃士育
莊佳蓉 小檔案
畢業於中央大學產業經濟所，現任統一投顧研究員，負責產業包含組裝廠、電源、散熱、機殼與導軌等。
股海飯桶 小檔案
非金融相關科系出身，憑藉努力進入調研機構，現任海外對沖基金分析師，專注於台灣科技股，持續發掘科技趨勢。
過去鴻海(2317)、廣達(2382)、緯創(3231)等ODM組裝廠是AI出貨最直接的受惠者，然而進入2026年，市場的共識已經從「搶量」轉向「毛利與市占率」。出貨量翻倍不再稀奇，真正決定投資報酬率的，是誰能在下一輪規格升級中占據關鍵位置。
統一投顧分析師莊佳蓉便觀察到，去年GB200推出時，市場聚焦的是組裝廠良率與出貨量，但歷經GB200、GB300到今年下半年即將進入的 Blackwell Ultra世代，投資人更在意的是獲利能力能否守住。
任職外商對沖基金的研究員股海飯桶更直白地指出，ODM廠的估值重評已經完成，後續主要靠獲利成長支撐，他自己反而更看好ODM以外的規格升級題材。
當市場還盯著伺服器組裝的出貨節奏時，真正可能跑出超額報酬的環節，是否已經轉向底層規格升級？本文將沿著3條產業升級主線展開分析：⑴供電架構走向HVDC（高壓直流輸電）；⑵高速傳輸從800G跨入1.6T，並朝CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）邁進；⑶記憶體從HBM3世代升級至HBM4。
這3條主線看似各自獨立，實則環環相扣：沒有足夠的電力，算力無從釋放；沒有高效的互連，資料無法流動；沒有足夠的記憶體頻寬，GPU 即使算得再快，也會因等不到資料而無法滿載運作。
電力戰：AI功耗如黑洞 HVDC成曙光
在所有規格升級的討論中，供電架構的變革最容易被低估，卻也最具底層顛覆性。原因很直觀，傳統資料中心以交流電（AC）進入機房後，逐級轉換為直流電(DC)供伺服器使用，每一次轉換都伴隨能量損耗。
過去這些損耗尚在可控範圍，但當單一AI伺服器機櫃的熱設計功耗（TDP）從數十千瓦飆升至數百千瓦，甚至預計在2027年的Rubin Ultra世代逼近兆瓦級，累積的轉換損耗已成為不可忽視的成本黑洞。
莊佳蓉指出，推動HVDC的核心動機有三：晶片功耗持續攀升、機櫃空間有限使傳統低壓供電能力逼近上限，以及提升轉換效率的剛性需求。HVDC架構的做法，是將交流轉直流的動作提前到資料中心配電入口完成，再以高電壓直流電在機房內部傳輸到各個機架，省去中間反覆轉換的步驟。
與此同時，機櫃內的電源管理功能也開始獨立出來，形成所謂的電力機櫃（Power Rack）設計，讓運算資源得以更集中配置。
就導入節奏而言，2026年是HVDC的「卡位年」，而非「放量年」。股海飯桶指出，台達電(2308)預計在今年年中具備800V HVDC的量產能力，但初期搭載新架構的 Rubin平台出貨規模仍有限，能導入HVDC的機櫃占比可能僅約1成，真正的放量窗口要到2027年上半年才會出現。
值得注意的是，除了輝達主導的800V HVDC 規格之外，CSP業者也透過 OCP 聯盟（Open Compute Project，開放運算計畫），推動正負400V的HVDC方案，兩套規格都指向減少電力轉換損耗的同一目標。
（圖片來源：Shutterstock僅示意 / 內容僅供參考，投資請謹慎為上）文章出處：《Money錢》2026年4月號下載「錢雜誌App」隨時隨地掌握財經脈動
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