🔸PCB材料族群上漲，供應鏈展望看好。

PCB材料族群今日盤中漲幅達2.21%，盤面上由昇貿與合正扮演領漲角色，分別帶動4.33%及3.11%的漲勢。近期市場資金持續聚焦高階PCB及CoWoS相關供應鏈，儘管整體市場需求尚未全面復甦，但法人看好AI相關應用對HPC高層板的需求增溫，帶動相關材料廠的出貨能見度提升，成為今日族群走揚的主要動能。

🔸個股表現分歧，留意技術面與法人動向。

從族群內個股表現來看，儘管昇貿、合正漲勢顯眼，但如達邁持平、富榮綱下跌，顯示資金選股相對精準，並非全面普漲。操作上，建議投資人可觀察盤中是否有買單持續進駐、量能是否放大，尤其具備高階、AI伺服器或HPC相關題材的個股。今日漲勢強勁的個股也應留意後續能否維持動能，避免追高風險。

🔸長線需求穩健，短線震盪難免。

儘管今日PCB材料族群表現強勢，然目前PCB產業整體仍處於庫存調整階段，產業復甦力道仍需觀察。然而，隨著AI、5G、電動車等新興應用對高階載板及CCL材料的需求持續成長，PCB材料的長線趨勢仍被市場看好。投資人宜留意後續國際半導體展等相關資訊，並追蹤各公司訂單狀況，作為波段操作的參考依據。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。