🔸銅箔族群下跌，電動車需求趨緩壓抑產業氣氛。

銅箔族群今日盤中表現相對疲軟，類股整體下跌2.91%，代表個股如金居下挫3.35%，榮科則維持平盤。觀察市場，儘管部分PCB下游應用如AI伺服器、網通設備需求逐步回溫，但關鍵的電動車市場復甦力道仍不如預期，導致高階CCL廠訂單能見度出現差異，銅箔出貨與價格承受壓力。法人預期，銅箔產業旺季可能延後至下半年，上半年營運恐持續承壓，影響市場資金信心。

🔸個股量能萎縮，短期走勢多空拉鋸。

從盤面來看，金居今日跌破月線後持續探底，股價一度創波段新低，且量能並未顯著放大，顯示短線賣壓仍在消化中，多方承接力道有限。榮科雖力守平盤，但多方也無意積極表態，盤中股價呈現小幅震盪。這反映在產業基本面缺乏強勁催化劑下，資金觀望氣氛濃厚，多數個股仍處於築底階段，短期籌碼較為凌亂，等待更明確的轉機訊號浮現。

🔸審慎看待下半年展望，可關注具AI題材個股分批布局。

投資人對於銅箔族群，建議短期操作仍以區間看待，避免追高殺低。在電動車需求不明朗、傳統電子業復甦緩慢的情況下，銅箔廠營運轉機需時間發酵。若欲布局，可篩選具有AI伺服器、高頻高速CCL等新應用題材，且技術面上已完成打底或籌碼相對穩定的個股，逢低分批建立部位，靜待產業基本面好轉與旺季效益浮現，方能降低投資風險。

🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？

👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！
追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。