蘋果公司於 2月24日正式宣布，計畫擴大與台積電(TSM)亞利桑那州晶圓廠的合作，預計將採購超過 1 億顆先進晶片。這項聲明標誌著訂單規模較 2025 年有顯著增長，顯示 Apple(AAPL) 對於美國在地製造晶片的需求正持續攀升，同時也為台積電(TSM)美國廠的產能利用率注入強心針。

在地供應鏈成形，環球晶與德州儀器加入生產行列

Apple(AAPL) 表示，目前已從全美 12 個州的 24 家工廠採購超過 200 億顆美製晶片，合作夥伴涵蓋台積電(TSM)、Broadcom(AVGO) 以及德州儀器(TXN) 等大廠。此外，GlobalWafers 位於德州謝爾曼（Sherman）、耗資 40 億美元打造的全新矽晶圓廠也已展開生產，該廠生產的晶圓將供應給台積電(TSM)與德州儀器(TXN)等 Apple(AAPL) 的晶片製造合作夥伴，進一步鞏固美國本土半導體供應鏈的完整性。

輝達聲稱躍居最大客戶，台積電持續受資金追捧

儘管 Apple(AAPL) 積極展現與台積電(TSM)的緊密合作關係，但市場競爭依舊激烈。根據 CNBC 先前的報導，輝達(NVDA) 執行長黃仁勳曾在 1 月份指出，輝達(NVDA) 已超越 Apple(AAPL) 成為台積電(TSM)最大的客戶。然而，台積電(TSM)在資本市場的熱度不減，數據顯示在 2025 年第四季期間，持有台積電(TSM)的避險基金數量增加了 27 家，顯示法人機構持續看好其在半導體產業的領先地位。

關於台積電(TSM)

台積電(TSM)是全球最大的專業晶片代工企業，根據 Gartner 數據顯示，其 2021 年市佔率超過 57%。公司成立於 1987 年，並於 1997 年在美國發行 ADR 上市。憑藉著規模經濟與高品質的製程技術，台積電(TSM)在競爭激烈的晶圓代工領域中仍能維持優異的營運利潤率。該公司擁有一流的客戶群，包括 Apple(AAPL)、超微(AMD) 和 輝達(NVDA) 等，這些客戶仰賴台積電(TSM)的尖端製程來實現其半導體設計。

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