🔸日月光投控(3711)股價上漲，AI封裝需求爆發推升盤中氣勢

日月光投控今盤中大漲8.88%，股價衝上380元，明顯領漲半導體封測族群。主因來自AI伺服器與高階晶片先進封裝需求持續強勁，法人看好2026年先進封裝營收佔比將翻倍，外資近期連續調升目標價至338元、350元，市場資金積極卡位。加上1月營收年增21.3%，創同期新高，基本面動能明確，吸引短線買盤湧入。

🔸技術面多頭排列，籌碼面外資回補、主力短線積極

從昨日技術面來看，日月光投控股價站穩周線、月線，MACD與RSI同步向上，均線多頭排列，距離歷史高點僅一成內。籌碼面，雖然昨日外資小幅調節，但2月以來外資、投信多次回補，主力近5日買超10.2%，顯示短線資金積極進場。量能放大、法人評價偏多，建議留意380元上方壓力，短線可觀察量價結構續強與法人動向。

🔸公司業務聚焦先進封裝，基本面展望續強

日月光投控為全球封測龍頭，主力業務涵蓋IC封裝、測試及EMS，受惠AI、高效運算與車用電子需求，2026年資本支出將達70億美元，積極擴產先進封裝。整體來看，AI浪潮帶動產業長線成長，日月光營收與獲利動能明確，盤中強勢有基本面支撐，後續可持續關注法人買盤與技術面續強表現。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。