**萊迪思半導體(LSCC)** 公布了2025年第四季財報與2026年第一季展望，管理層對未來營運展現高度信心。受惠於資料中心與實體AI（Physical AI）的快速發展，公司預期新一季營收將出現顯著成長。執行長Fouad Tamer指出，公司已成功穩定業務並將通路庫存正常化，隨著Nexus和Avant平台採用率擴大，新產品帶來的成長動能正持續加溫。

展望第一季營收年增率將突破37%

**萊迪思半導體(LSCC)** 對於2026年第一季的財務指引表現強勁，預估營收將介於1.58億美元至1.72億美元之間，中位數為1.65億美元。這意味著營收將較前一年同期大幅成長超過37%，較前一季亦有13%的增幅。在獲利能力方面，非一般公認會計原則（Non-GAAP）毛利率預計維持在69.5%（正負1個百分點），顯示公司在擴張市佔率的同時，仍能保持優異的獲利水準。

每股盈餘預期年增65%展現強勁獲利能力

在獲利指標部分，**萊迪思半導體(LSCC)** 預估2026年第一季的Non-GAAP每股盈餘（EPS）將落在0.34美元至0.38美元之間，中位數為0.36美元，這代表著將近65%的年成長率。財務長Lorenzo Flores強調，公司有高度信心全年成長率至少達到20%，且年初的跡象顯示，成長幅度甚至有機會優於此預期。此外，公司計畫在第二季增加營業費用以支持研發投入，確保長期競爭力。

第四季營收與毛利率表現符合預期

回顧2025年第四季表現，**萊迪思半導體(LSCC)** 繳出營收1.458億美元的成績單，較前一季成長9.3%，較前一年同期成長24.2%，創下七年來最強勁的季度成長表現。第四季Non-GAAP毛利率為69.4%，營業利益率擴增至30.7%，EBITDA利潤率達36.5%。該季Non-GAAP每股盈餘為0.32美元，季增14%。公司在現金流管理上亦表現優異，並已授權額外2.5億美元的股票回購計畫。

伺服器晶片搭載率與平均售價同步攀升

管理層在電話會議中透露了關鍵營運指標，指出其FPGA晶片在伺服器中的搭載率（Attach Rate）持續上升，預計今年每台伺服器的FPGA搭載量將超過3顆。隨著搭載率提高，平均售價（ASP）也從約3美元提升至4美元以上。執行長形容自家的低功耗FPGA為「無所不在的伴侶晶片」，廣泛應用於資料中心、工業、車用、航太國防及醫療等領域。新產品營收在2025年成長了約70%，預計到2026年將佔總營收的20%以上。

關注供應鏈穩定性與實體AI市場機會

針對市場風險，管理層表示目前並未看到重複下單（Double Ordering）的跡象，反而更關注供應鏈的緊俏問題，特別是載板與封裝環節。**萊迪思半導體(LSCC)** 強調「3S」策略：解決方案（Solutions）、支援（Support）與供應（Supply），致力於滿足客戶需求。此外，公司看好實體AI帶來的巨大擴展潛力，並已在航太國防與工業機器人領域取得設計案（Design Wins），透過持續的小型技術併購，強化IP與軟體實力以鞏固市場地位。

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