新任執行長揭示戰略重心與高密度封裝量產計畫

半導體封測大廠 Amkor(AMKR) 在最新的財報會議中釋出強勁訊號，新任執行長 Kevin Engel 首度以執行長身分發言，強調公司在 AI 人工智慧與 HPC 高效能運算領域的深耕成果。他指出，受惠於客戶深度合作，Amkor(AMKR) 的高密度扇出型封裝（HDFO）已成功進入量產階段，預計這股動能將成為 2026 年的主要成長引擎。Engel 明確表示，隨著 2.5D 與 HDFO 平台產能擴充，預估今年相關業務將成長近三倍。

第四季營收表現優於預期且越南廠達成損益兩平

回顧 2025 年第四季財務表現，Amkor(AMKR) 繳出營收 18.9 億美元的成績單，雖較前一季下滑 5%，但較前一年同期大幅成長 16%。該季每股盈餘（EPS）為 0.69 美元，毛利率達到 16.7%。財務長 Megan Faust 特別強調營運亮點，指出通訊、運算及車用/工業領域皆呈現強勁的年度成長。更重要的是，越南廠區在第四季正式達成損益兩平，這對於優化公司整體利潤結構具有里程碑意義。

首季展望樂觀預估營收年增率達25%

展望 2026 年第一季，Amkor(AMKR) 管理層展現高度信心，預估單季營收將落在 16 億至 17 億美元之間，若以中位數計算，相當於較前一年同期大幅成長 25%。毛利率預計介於 12.5% 至 13.5% 之間，每股盈餘（EPS）目標為 0.18 至 0.28 美元。管理層指出，雖然總體經濟仍有變數，但先進封裝的需求能見度高，足以支撐營運淡季不淡。

全年資本支出上看30億美元全力衝刺美國廠

為了因應未來 AI 晶片的龐大需求，Amkor(AMKR) 宣布 2026 年資本支出將大幅提升至 25 億至 30 億美元。其中，約 65% 至 70% 的資金將用於廠房擴建，特別是正在興建中的美國亞利桑那州新廠；其餘 30% 至 35% 則專注於提升 HDFO、測試及先進封裝產能。雖然政府補貼的現金流有時間遞延效應，但公司堅持投入高階製程，以確保在下一波先進產品浪潮中保持領先地位。

關於 Amkor(AMKR)

Amkor Technology Inc 是一家為整合元件製造商、無晶圓廠半導體公司和晶圓代工廠提供外包半導體封裝和測試服務的全球供應商。該公司的產品分為兩大類：先進產品，包括覆晶封裝、晶圓級加工和測試服務；以及主流產品，包括打線封裝和測試。公司營收來源多元，約三分之一來自美國，其餘業務遍及中國、日本、馬來西亞、台灣、新加坡及歐洲等地。

昨日股市資訊

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