PCB上游銅箔材料大廠金居(8358)今日公布2026年1月最新營收數據，單月營收達新台幣8.2億元，創下歷史新高紀錄！數據顯示月增率為9.29%，年增率更高達45.92%，顯示AI伺服器需求強勁帶動高階材料出貨暢旺，公司營運正式進入爆發期。

HVLP4成主流規格與新產品研發進度

金居指出，目前HVLP3材料已應用於AI伺服器，隨著終端客戶推出新平台，預估HVLP4將成為2026年主流規格，這也是公司未來主要的成長動能。然而，業界評估從HVLP3升級至HVLP4的產能損耗率約在30%上下，且製程難度與成本均較高。至於下一代HVLP5產品，目前正處於研發階段，目標設定在2026年下半年推出，以維持技術領先優勢。

AI高階銅箔市場競爭與技術門檻

法人分析，銅箔約占銅箔基板(CCL)材料成本的35%，AI高速運算主要採用HVLP等級銅箔。隨著規格從HVLP1/2/3升級至HVLP4/5，表面處理的平滑度與樹脂結合性成為技術關鍵。目前市場競爭者眾多，包括日本三井金屬、盧森堡、福田、古河等國際大廠，台廠則以金居為代表，競爭格局將考驗各廠的高階產能轉換速度與良率管理。

觀察產能轉換效率與毛利率變化

投資人後續應密切觀察金居在HVLP4規格的轉換進度，以及良率控制情況。由於高階產品升級會造成產能損耗，公司能否透過產品組合優化來維持毛利率將是觀察重點。此外，面對日系大廠的競爭，客戶認證進度與實際交期穩定性，也是影響後續市占率的關鍵指標，需留意市場份額是否發生變化。

金居(8358)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

營收創歷史新高與產業地位

金居為台灣前三大電解銅箔製造廠，產業地位穩固。2026年1月營收達8.2億元，不僅年增45.92%，更創下歷史新高，延續了去年底的強勁動能（2025年12月營收亦創48個月新高）。本益比約21.4倍，隨著AI伺服器對高階銅箔需求大增，營運焦點轉向高毛利的HVLP系列產品，基本面展現強勁爆發力。

外資低檔承接與投信調節

觀察近期籌碼變化，外資在股價修正後有回補跡象，如2月4日大買1098張，2月9日亦買超226張，顯示對基本面仍具信心。然而投信近期多站在賣方，如1月26日大幅調節3624張。主力近5日賣超0.9%，籌碼集中度稍有發散，需留意法人土洋對作情況以及主力是否轉為連續買超。

股價修正後嘗試止跌回穩

截至2026年2月9日收盤價250.00元。股價自1月22日高點294.50元回檔修正，於2月6日下探238.00元低點後，近期試圖在半年線附近尋求支撐並展開反彈。目前股價雖處於短中期均線之下，但隨營收創高消息激勵，量能若能持續溫和放大，有助於化解上檔套牢賣壓，短線需留意乖離過大風險，並觀察238元低點支撐力道。

總結

金居在AI伺服器材料升級趨勢下受惠明顯，1月營收創高證實需求強勁。然而市場競爭加劇與技術升級的高門檻仍是挑戰，後續需持續追蹤高階產能轉換效率及法人籌碼動向，操作上宜關注量能變化與支撐防守。

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