AI光通訊新趨勢:Nvidia驅動同封光學革命,美股供應鏈蓄勢待發

CMoney 研究員

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  • 2026-02-09 22:00
  • 更新:2026-02-09 22:00

AI光通訊新趨勢:Nvidia驅動同封光學革命,美股供應鏈蓄勢待發

Nvidia(NVDA)加速同封光學採用,光通訊產業供應鏈將於2026下半年進入成長爆發期,Lumentum等公司長線受惠。

引言:人工智慧(AI)熱潮持續席捲全球,串流運算與資料中心架構快速升級,推動以Nvidia(英文:Nvidia,代號NVDA)為代表的科技巨頭加速導入最新同封光學(co-packaged optics,CPO)技術。此一新興架構正重塑高速資料傳輸領域,帶動美股相關供應鏈進入新一輪成長動能。

AI光通訊新趨勢:Nvidia驅動同封光學革命,美股供應鏈蓄勢待發

背景脈絡:根據GF Securities分析師Jeff Pu指出,Nvidia在GTC 2025正式推出第一代同封光學交換機Quantum-X,並預計於2025年下半年上市,Spectrum-X則於2026年登場。第一代仍採用可插拔架構,未完全整合同封光學,2026年GTC有望再度升級,主打115.2T傳輸性能,台積電(TSMC,2330 TT)全力支援CPO技術。不僅如此,預期2026年第二季開始,供應鏈將逐步步入量產階段,2027年進一步擴大出貨規模,預計交換機出貨量將達2K(2025)、20K(2026)、及80K(2027)。

重點觀點:此波同封光學需求,點燃光通訊產業包括Lumentum(LITE)、Coherent(COHR)等供應商的長線增長期待。GF Securities認為,Lumentum有望因連續波雷射需求提升而受益,Coherent則評價保持中性。Lumentum在近期法說專門提及光學規模化(optical scale-up)會在2027年下半年形成長線結構機會。Nvidia在此時點亦將考慮Rubin Ultra世代產品導入CPO/NPO光學技術,同時推動機櫃間互連(rack-to-rack interconnect)向CPO或NPO演進。

數據與案例分析:台積電的同封光學解決方案目前已進入樣品階段,但量產準備度仍有待觀察,NPO(新封裝光學)與CPO之技術路線競爭,意見分歧但市場暫無定論。根據GF Securities修正後的預估,Nvidia CPO交換機供應鏈的出貨規模未來三年將大幅攀升,象徵技術轉型加速帶來市場變革。

產業評論與反對意見:雖然供應鏈開始備戰同封光學技術,產業量產與商業應用仍存在不確定性,尤其NPO與CPO路線競爭恐延續,技術標準未臻成熟下,投資人需警惕產業波動風險。部分業者如Coherent受影響較小,顯示市場尚未普遍受益。

展望總結:同封光學技術已成資料中心高速運算發展關鍵,Nvidia與台積電推動下,全球光通訊供應鏈迎來新機會。未來兩年量產狀況、技術爭奪、客戶導入進程將是觀察焦點。若同封光學樹立新標準,Lumentum與相關供應鏈有望持續受益。投資人需持續追蹤Nvidia、台積電及合作廠商動向,留意技術革新、量產進度及市場需求變化,掌握AI光通訊未來趨勢。

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