半導體製程控制與良率管理領導廠商 KLA(KLAC) 正式發布最新的季度股利政策。董事會決議，本次將維持每股配發 1.90 美元的現金股利，發放金額與前一季度持平。這項決策顯示公司在半導體產業波動中，仍具備穩健的現金流與財務體質，並致力於維持對股東的穩定回報。

投資人需留意3月3日發放日與相關除息時程

對於有意參與本次除息的投資人，務必關注幾個關鍵日期。KLA(KLAC) 公告的股利發放日為 3 月 3 日，而除息日（Ex-dividend date）與股權登記日（Record date）皆訂於 2 月 17 日。這意味著投資人若希望獲得本次配息，必須在 2 月 17 日之前（即 2 月 16 日收盤前）持有該公司股票，方能符合領取股利的資格。

KLA(KLAC) 專注於為半導體製造業設計和製造良率管理、過程監控診斷與控制系統。這些系統被廣泛用於分析半導體開發中各個步驟的製造過程。該公司的雷射掃描產品主要用於晶圓鑑定、製程監控和設備監控。此外，KLA(KLAC) 也為光學計量和電子束計量提供高階檢測工具和系統，是晶片製造過程中不可或缺的關鍵設備供應商。

收盤價：1331.03

漲跌幅(%)：1.82%

成交量：1,301,719

成交量變動(%)：-17.81%

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