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全球半導體封測龍頭日月光(ASX)在最新的法說會上釋出強勁展望，營運長吳田玉明確指出，受惠於AI伺服器浪潮延續，先進封裝需求正處於高速成長期。公司預計2026年先進封裝（LEAP）業務營收將從16億美元翻倍成長至32億美元，展現對高階製程市場的強烈信心。
吳田玉表示，目前市場復甦主力仍由超大規模雲端服務商（Hyperscaler）與資料中心建設帶動。除了AI領域，主流業務如物聯網（IoT）、車用電子及一般消費性電子產品，今年的復甦力道也將優於去年，整體產業景氣正向循環已經啟動。
針對全球佈局策略，管理層強調台灣聚落（Cluster）在製造效率與量產速度上仍具備全球最佳優勢。同時，日月光(ASX)正積極擴大海外產能，特別是馬來西亞檳城廠區將聚焦車用與機器人應用，並同步在韓國與菲律賓建立生產據點，以滿足客戶多元化的供應鏈需求。
第四季營收表現亮眼，先進封裝與測試業務獲利結構持續優化
回顧2025年第四季財報，日月光(ASX)繳出亮眼成績單，單季合併營收達1779億元，較前一季成長6%，較前一年同期成長10%。其中，受惠於先進封裝產能利用率滿載，毛利率提升至19.5%，單季獲利能力顯著改善。
財務長董宏思指出，封測事業（ATM）營收創下歷史新高，達到1097億元，測試業務營收年增率更高達33%。這顯示公司在先進製程領域的投資已進入收割期，高階測試與封裝服務不僅營收佔比提升，更帶動整體毛利率結構向上攀升。
儘管電子代工服務（EMS）業務營收持平，且毛利率微幅下滑，但管理層強調這並非業務縮編，而是因應市場轉型進行的調整。公司正將資源集中於更具成長潛力的AI與工業應用領域，以維持長期的競爭優勢。
資本支出火力全開，鎖定先進製程與海外產能佈局
展望2026年，日月光(ASX)將維持積極的資本支出計畫。繼去年投入34億美元於機器設備後，今年預計再加碼15億美元，其中約三分之二將專注於先進封裝服務。這反映出公司對於未來訂單需求的樂觀預期，以及鞏固技術領先地位的決心。
董宏思說明，目前台灣廠區的先進封裝產能已接近滿載，且利用率優於傳統打線封裝。為了因應客戶強勁的需求，擴產計畫將持續加速。除了設備投資，廠房設施的資本支出也將維持高檔，確保產能擴充無虞。
對於第一季的營運指引，受季節性因素影響，預估營收將較前一季下滑5%至7%，毛利率則可能微幅回調0.5至1個百分點。然而，管理層預期隨著先進封裝營收佔比提升，全年毛利率將呈現逐季走揚的趨勢，下半年表現將優於上半年。
供不應求將延續，光學封裝成未來潛在亮點
在法人問答環節中，分析師高度關注先進封裝業務的成長潛力。吳田玉回應，目前定價環境友善，對於達成32億美元的營收目標感到相當「舒適」。他更透露，全製程封裝（Full process packaging）營收佔比有望在今年底達到先進封裝業務的10%。
針對新技術佈局，日月光(ASX)也證實光學封裝（CPO）是重要發展方向。透過收購EugenLight等策略性投資，環旭電子（USI）正積極部署未來的光學路線圖，這將有助於公司在下一世代的高速傳輸與AI運算領域取得先機。
儘管法人對EMS業務的轉型速度與資本支出的紀律仍有關注，但整體而言，市場對於日月光(ASX)在AI浪潮下的受惠程度抱持正面看法。管理層也坦言，設備交期與工程人才培訓仍是挑戰，但將透過嚴謹的營運紀律來平衡資源限制與客戶需求。
***免責聲明：本報導僅為財經資訊分享，不代表任何投資建議。投資有風險，入市須謹慎，投資人應自行判斷並承擔盈虧。***
