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力積電(6770)法說會最新重點集中在三塊：記憶體報價、邏輯代工產能與3D AI 代工布局。總經理朱憲國指出，DRAM、Flash 市場出現「結構性失衡」，供給缺口預期將延續到2026年下半年，利基型 DDR3、DDR4 報價持續上拉。SLC NAND Flash 因韓系廠退出、網通與工控需求不減，合約價與現貨價持續上漲，NOR Flash 去年底起放量，2026年可望持續提升，車規產品仍在驗證中。
在邏輯代工方面，力積電法說會釋出明確漲價節奏：12吋驅動 IC、感測器代工價自1月起已調升，8吋產線因部分無塵室改裝做12吋先進封裝機台，自2月起產能已無法完全滿足需求，預計3月起調漲8吋代工價格。公司同時看好氮化鎵(GaN)、矽電容等產品，作為8吋新一波成長動能。
3D AI 代工與與美光合作則是本次力積電法說會另一主軸。矽中介層需求升溫，良率已達穩定量產水準，現有 CoWoS-S 平台上，已導入 CoWoS-L、CoPoS，Wafer-on-Wafer 4 層堆疊通過一線大廠認證，預計2027年起量產。公司目前 3D AI 代工事業於第四季約占營收 3%，目標三年內擴大到營收 20%，並將支援美光的 HBM 後段晶圓製造(PWF)代工。財務面，2025年第4季營收124.95億元，季增約6%、年增約12%，毛利率約6%，若扣除銅鑼 P5 廠影響約達17%，稅後淨損6.54億元，每股淨損0.16元，虧損明顯收斂；全年營收467.3億元、每股淨損1.86元，管理層對2026年在報價調升與稼動率提升下仍維持樂觀看法。
## 台泥｜概念股盤中觀察
記憶體與成熟製程漲價預期持續發酵，相關概念股今日目前多呈價量放大，資金在族群內輪動，偏向尋找報價彈性與AI 應用連結較高的標的。
### 威剛(3260)
主攻 DRAM、NAND 模組與儲存產品。1月合併營收84.12億元，年增198.92%、月增44.78%，反映上游原廠報價上漲與備貨需求。公司目標第一季底庫存拉升至300億元以上，顯示對後市漲價延續有信心。若盤中量能維持放大，買盤屬積極追價型態，但亦顯示短線情緒濃厚。
### 華邦電(2344)
利基型 DRAM 與 NOR Flash 廠。業界傳出今年記憶體本業單月營收有望站上百億元、全年挑戰千億元，較去年約560多億元「至少倍增」，且第一季合約價已談妥、漲幅與去年第4季相當。DDR4 缺口大、LPDDR4 預期為今年銷售主力，目前訂單與擴產時程提前，盤中若量價齊揚，多為中長線資金提早卡位。
### 精測(6510)
提供高階半導體測試介面，AI、高功耗晶片測試需求受惠者。2026年1月營收4.54億元，月增16.2%、年增19.3%。在AI與AP 測試需求強勁下，今日目前股價維持高位整理，量能中性偏多，顯示短線雖有獲利了結，但逢回承接買盤仍在。
### 同欣電(6271)
RF 收發模組與封測廠，受低軌衛星與通訊題材加持。盤中曾見帶量攻高，傳出切入星鏈 RF 收發模組供應鏈。以目前走勢來看，主力買盤主動性強，量價結構偏向多頭控盤，短線波動加大。
### 汎銓(6830)
半導體檢測實驗室服務商，布局台、陸、美、日 12 廠區。公司內部設定今年營收年增五成目標，並受AI 晶片大客戶需求擴大推動。盤中成交量放大時，多屬於中長線資金追價，量能若轉趨保守則易進入高檔整理區。
## 總結
力積電法說會核心訊息在於：記憶體供需缺口延長、晶圓代工報價陸續調升，以及3D AI 代工與 HBM 後段合作帶來的中期成長想像。對投資人而言，後續可持續觀察記憶體報價曲線、力積電稼動率與3D AI 業務占比變化，同時留意相關概念股在量價結構與基本面數據之間是否維持一致，以控管族群輪動下的波動風險。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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