記憶體介面晶片大廠 Rambus(RMBS) 公布了 2025 年第四季與全年度財報，儘管交出營收與獲利雙雙打破歷史紀錄的亮眼成績單，但公司管理層在電話會議中坦言，2026 年第一季將面臨一次性的供應鏈挑戰。不過，執行長 Luc Seraphin 強調該問題已經解決，預期第二季起將重回強勁成長軌道，並設定了超越整體市場成長率的營運目標。

DDR5市占擴大推動年度營收創紀錄

受惠於記憶體規格升級潮，Rambus(RMBS) 在 2025 年繳出了優異的成績單。財務長 Desmond Lynch 指出，全年度產品營收大幅成長 41% 達到 3.48 億美元，主要動能來自於 DDR5 記憶體緩衝晶片（RCD）的市占率提升以及新產品的貢獻。

除了營收成長，公司的現金流表現也相當強勁。2025 年來自營運的現金流達到創紀錄的 3.6 億美元，較前一年同期大幅成長 56%。執行長強調，公司多元化的產品組合是核心優勢，特別是在電源管理晶片（PMIC）領域取得顯著進展，並已推出支援所有 JEDEC 標準 DDR5 和 LPDDR5 模組的完整晶片組。

一次性供應鏈問題已解決且不影響長期動能

針對投資人關心的風險，管理層主動說明了一個影響 2026 年第一季表現的供應鏈問題。執行長 Luc Seraphin 透露，這是一個發生在委外封測代工廠（OSAT）後段製程的一次性問題，將導致第一季產品營收受到低兩位數百萬美元的影響。

然而，公司明確表示該問題已經獲得解決，且未對公司聲譽造成損害。管理層在回應分析師提問時強調，第一季的營收下滑並不會改變業務的長期軌跡。隨著修正措施落實，加上市場份額增加與新產品持續放量，預計產品業務將在第二季恢復強勁成長。

2026年目標成長率將優於整體市場表現

展望 2026 年，Rambus(RMBS) 展現出強烈的信心。執行長表示，公司在 DDR5 領域的領導地位持續鞏固，2025 年底在 RCD 市場的市占率已達到 40% 中段，高於 2024 年初的 40% 初段。針對伺服器市場，公司預期成長率將超越 Gartner 預估的 8% 市場平均水準。

在新技術布局方面，公司也透露了正面訊號。除了 DDR5 產品線，Rambus(RMBS) 在 HBM4（高頻寬記憶體）、GDDR7 以及 PCIe 7.0 數位 IP 和安全 IP 領域也陸續贏得設計案。關於伺服器用的 MRDIMM 產品，公司預計將在今年底開始放量，具體時程將配合 Intel(INTC) 和 AMD(AMD) 的平台推出進度進行調整。

首季財測區間出爐與未來財務展望

針對 2026 年第一季的財務指引，Rambus(RMBS) 預估營收將介於 1.72 億美元至 1.78 億美元之間。其中，權利金營收預估為 6100 萬至 6700 萬美元，授權金帳單金額則介於 6600 萬至 7200 萬美元之間。

獲利方面，公司預期第一季 Non-GAAP 每股盈餘（EPS）將落在 0.56 美元至 0.64 美元區間。儘管首季受到供應鏈因素干擾，但截至 2025 年第四季底，公司持有的現金、約當現金及有價證券總額已達 7.618 億美元，顯示財務體質依然穩健，足以支持未來的策略性投資與研發需求。

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