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半導體設備大廠科林研發(LRCX)公布最新財報顯示，受惠於人工智慧(AI)驅動的強勁需求，該公司營運表現顯著優於預期。執行長 Timothy Archer 指出，公司在 2025 年結束時，營收表現超越了原先財測的中位數，且毛利率、營業利益率與每股盈餘（EPS）皆超過財測區間的高標。這顯示在半導體需求加速的環境下，科林研發(LRCX)展現了強大的執行力。
根據財報數據，科林研發(LRCX)在 2025 日曆年的營收達到創紀錄的 206 億美元，較前一年同期大幅成長 27%。這項成績驗證了公司先前提出要在五年內將營收和獲利翻倍的願景正在穩步實現。Timothy Archer 強調，公司在沉積和蝕刻製程領域的領導地位，對於 AI 相關技術的轉型至關重要，包括環繞式閘極（GAA）電晶體、背面供電沉積以及 3D 先進封裝技術。
毛利率創下合併以來新高且每股盈餘表現亮眼
科林研發(LRCX)財務長 Douglas Bettinger 表示，2025 年全年的毛利率達到 49.9%，這是自 2012 年與 Novellus 合併以來，作為合併公司的全年最高紀錄。這反映了公司在產品組合優化以及營運效率提升上的成果。截至 12 月底的季度，公司營收達到 53.4 億美元，已連續十個季度實現營收成長。
在獲利能力方面，12 月季度的毛利率為 49.7%，營業利益率達 34.3%，稀釋後每股盈餘（EPS）為 1.27 美元。針對 2026 年 3 月季度的財測，管理層預估營收將落在 57 億美元（加減 3 億美元），毛利率預計為 49%（加減 1 個百分點），每股盈餘則預估為 1.35 美元（加減 0.10 美元）。
預估2026年設備支出規模將達1350億美元
展望未來市場動態，Timothy Archer 初步預估 2026 年全球晶圓廠設備支出（WFE）將達到 1,350 億美元。管理層指出，成長動能將主要集中在下半年，這主要是受到無塵室空間限制的影響，導致部分產能擴充時程遞延。儘管如此，DRAM 和先進製程晶圓代工/邏輯晶片領域的投資依然強勁。
科林研發(LRCX)預期將持續擴大其在 WFE 市場的佔有率，目前的服務可達市場(SAM)市佔率已擴展至 30% 中段的區間。公司強調，隨著 AI 技術的快速演進，對於先進製程設備的需求將持續加溫，特別是在下半年，隨著客戶端新產能的開出，成長力道將更為顯著。
先進封裝與GAA技術帶動市佔率顯著擴張
在技術產品方面，科林研發(LRCX)的 Akara 蝕刻系統在過去一年內的安裝基數翻了一倍，並在先進 DRAM 和晶圓代工/邏輯晶片領域取得重要斬獲。管理層預計，隨著下一代環繞式閘極（GAA）元件的採用，Akara 的應用量將再成長約兩倍。這顯示出公司在先進製程節點上的技術優勢正轉化為實質的市佔率。
此外，客戶支援業務事業群（CSBG）的安裝基數已突破 10 萬個腔體（chambers），且該部門的營收成長速度快於安裝基數的增加速度。這主要歸功於設備智慧化帶來的預測性維護需求以及 Dextro 協作機器人的導入，進一步推升了服務收入和利潤率。
中國市場營收佔比將隨技術轉型呈現持平
關於區域市場表現，中國市場在 12 月季度佔總營收的 35%。管理層預期，中國區的營收在未來一年將保持持平（flattish），隨著其他地區受技術驅動的細分市場成長，中國市場的營收佔比將會相對縮小。這意味著公司的成長動能將更多來自於全球先進製程的技術升級，而非單一區域的產能擴充。
儘管供應鏈和庫存管理仍具挑戰，但管理層表示目前並無重大瓶頸，這歸功於疫情後對營運韌性的投資。分析師關注的焦點仍集中在無塵室空間限制以及 NAND 和 DRAM 技術升級的時程，科林研發(LRCX)表示將優先支援現有產線的升級，待新無塵室產能到位後，將迎來更多新建產線（Greenfield）的設備需求。
