台積電(TSM)身為全球最大的半導體晶圓代工廠，不僅是推動現代科技裝置與服務的核心力量，更是全球半導體市場結構性成長的主要受惠者。公司於 1 月 15 日公布了 2025 年第四季財報，數據顯示其成長動能依舊強勁，不僅連續七季實現雙位數成長，更大幅超越華爾街預期。

根據財報數據，台積電(TSM)第四季營收較前一年同期成長 25.5%，達到 337 億美元；全年營收則成長 36%，來到 1224 億美元。獲利表現更為亮眼，調整後每股盈餘（EPS）較 2024 年激增 51%，達到 10.65 美元。展望 2026 年，儘管市場共識預估營收成長約為 24%，但台積電管理層展現高度信心，預期美元營收成長將接近 30%。執行長魏哲家在法說會上指出，看好「晶圓代工 2.0」（Foundry 2.0）市場在 2026 年將成長 14%，並相信台積電的成長速度將超越整體產業，持續擴大市占率。

AI 晶片需求全面爆發帶動資本支出大增

人工智慧(AI)加速器晶片已成為推動台積電(TSM)成長的關鍵引擎，去年該領域營收佔比已達十位數百分比的高段（high-teens），預計 2026 年仍將維持強勁成長。隨著 AI 應用從雲端資料中心擴展至消費性電子與企業端，晶片需求將持續攀升。這對於台積電的投資人而言是一大利多，因為公司囊括了主要的 AI 晶片設計客戶，包括輝達(NVDA)、超微(AMD)、邁威爾科技(MRVL)以及博通(AVGO)。

此外，隨著 AI 智慧型手機與 AI PC 的興起，台積電(TSM)透過為蘋果(AAPL)、高通(QCOM)代工晶片，以及服務超微(AMD)在 PC 市場的需求，處於極佳的受惠位置。市場研究機構 Gartner 預估，2026 年全球 AI 支出將達到 2 兆美元，較去年的 1.5 兆美元大幅成長。為了滿足龐大需求，台積電計畫積極擴大資本支出，2026 年資本支出預算中位數約為 540 億美元，較去年增加 33%，其中約 70% 至 80% 將用於先進製程技術，以支援各類 AI 運算負載。

漲價策略與先進製程效益將抵銷毛利稀釋壓力

在獲利能力方面，受惠於工廠產能利用率的提升，台積電(TSM) 2025 年的毛利率改善了 3.8 個百分點。展望 2026 年，雖然管理層預期產能利用率將溫和提升，但也指出 2 奈米（2nm）製程節點的初期量產將導致毛利率稀釋約 2% 至 3%。

然而，公司具備強大的定價權來應對此挑戰。據報導，台積電(TSM)計畫對 2 奈米晶片收取較 3 奈米製程高出 10% 至 20% 的溢價。此外，由於供應吃緊，市場預期公司將在 2026 年全面調漲晶片價格。綜合產能利用率提升與價格策略，台積電有望在 2026 年複製其強勁的獲利表現，這將為股價提供堅實的基本面支撐。

獲利高成長預期支撐股價潛在上漲空間

分析師目前預測台積電(TSM) 2026 年的獲利將成長 35%。考量到公司提出的 30% 營收成長指引，以及 2 奈米晶片帶來的價格溢價與全面漲價效應，實際獲利成長甚至可能更為強勁。

若以保守估計，假設 2026 年每股盈餘成長 35% 至 14.38 美元（去年為 10.65 美元），並給予 33 倍的本益比（與那斯達克 100 指數相當），其目標股價可能來到 475 美元。這意味著與當前股價相比，潛在漲幅可達 39%。鑑於 AI 浪潮的持續推動與公司穩健的執行力，這檔 AI 概念股在未來一年仍具備延續漲勢的潛力。

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