
高階ABF載板龍頭欣興(3037)在AI ASIC供應鍊中的主導地位獲市場重新定價,今日盤中股價大漲9.85%,上衝至301元漲停,再創歷史新高。法人指出,欣興目前在AI專用晶片(ASIC)所需載板領域市佔率已超過70%,有望成為AI伺服器供應鏈中的關鍵零組件。同時,三大法人近期同步加碼,反映其毛利結構與訂單能見度明確提升的預期。
高階玻纖布供應吃緊推升原物料價格,支撐ABF與BT載板報價上調,法人預估欣興AI ASIC訂單將較去年呈倍數成長。公司針對產能瓶頸,正積極拓展新供應來源,待材料供應趨緩,預料出貨量放大空間可期。另方面,楊梅與光復廠新產能將陸續放量,有助提升產能利用率與平均單價,進一步加強獲利動能。
展望未來,欣興董事會已拍板大幅追加2026年資本支出至186億元,年增幅達65%,聚焦於高階ABF載板擴產,策略鎖定AI伺服器、高效能運算(HPC)與3D封裝等高階應用市場。這不僅是回應當前爆量訂單需求,也是為中長期技術升級與競爭力鋪路。法人評估,在AI晶片新平台導入及全球CSP大廠軍備競賽趨勢下,欣興將維持關鍵供應角色。
電子上游-ABF|概念股盤中觀察
欣興領漲激勵ABF載板族群買盤回溫,相關概念股同步受惠氣氛轉強。
BT與ABF載板雙軸營運,近期聚焦AI伺服器材料供應。今日目前盤中股價大漲9.87%、成交量超過6.6萬張,呈現量價齊揚格局;買超戶數明顯高於賣方,短線資金積極卡位,顯示市場看好跟隨欣興受惠於產業擴張。
專注於高階載板技術,為國內封裝載板領導廠之一。今日目前上漲9.84%,成交量達5.2萬張,買方力量明顯佔優。雖然短期仍面對玻纖材料供給挑戰,但受惠AI晶片長線需求持續增溫,盤中強勢表態反映法人積極布局。
總結
欣興(3037)本波上漲來自實質供需結構變化與技術優勢奠基下的籌碼轉強。投資人可觀察後續高階載板產能開出節奏與材料緊缺情況是否改善,以及相關概念股能否延續族群輪動動能。盤面氣氛雖偏多,但仍需留意原物料價格與全球雲端企業資本支出變化對訂單動能的影響。
盤中資料來源:股市爆料同學會

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