Tesla (TSLA) 在自動駕駛硬體開發上取得重要進展，執行長馬斯克週六於社群平台宣佈，公司新一代自駕電腦晶片 AI5 的設計工作已接近完成。這項消息顯示這家電動車大廠正加速其硬體迭代速度，致力於掌握自駕技術的核心競爭力，並持續擴大與輝達 (NVDA) 等晶片大廠的差異化優勢。

建立九個月快速研發週期，下一代AI6晶片已進入早期開發

馬斯克透露，雖然 AI5 設計即將定案，但研發團隊並未停下腳步，AI6 晶片也已處於早期開發階段。他更進一步展現對技術迭代的野心，指出未來包括 AI7、AI8 到 AI9 等後續產品，將目標設定為每九個月完成一次設計循環。這種高速的研發節奏，顯示 Tesla (TSLA) 正試圖以如同軟體更新般的速度來推進硬體效能，以維持在自駕領域的技術領先地位。

攜手台積電與三星電子佈局供應鏈，預計2027年進入大規模量產

在量產時程與供應鏈合作方面，馬斯克曾在去年 11 月表示，AI5 晶片將由台積電 (TSM) 負責製造，預計於 2027 年進入大規模量產，屆時將取代目前 Tesla (TSLA) 車輛中使用的 AI4 晶片。此外，為了分散供應鏈風險並確保產能，這家汽車製造商也在今年 7 月與三星電子 (SSNLF) 簽署了一項價值 165 億美元的協議，計畫在美國生產 A16 晶片，顯示其雙供應商策略的佈局。

致力降低對輝達硬體依賴，打造全球產量最大的AI晶片體系

馬斯克最新的言論凸顯了 Tesla (TSLA) 建立客製化晶片里程碑的決心，其核心戰略在於減少對 AI 晶片市場龍頭輝達 (NVDA) 的依賴。透過自研晶片，公司不僅能更精準地整合軟硬體效能，也能有效控制成本。馬斯克更在招募貼文中自信預測，這些自研項目將成為目前為止全球產量最高的 AI 晶片，呼籲人才加入團隊共同實現此一目標。

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