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南韓記憶體大廠SK海力士宣布一項重大投資計畫，預計將投入19兆韓元（約129億美元）在南韓清州市興建全新的先進封裝廠。這項建設工程預定於今年4月正式啟動，旨在擴大公司在該城市的現有生產規模，以應對人工智慧晶片市場爆炸性的成長需求。
先進封裝技術成為提升效能的關鍵戰場
這座新廠將專注於發展「先進封裝」技術，這項製程的核心在於將多個記憶體晶片整合為單一的高密度單元。透過這種技術，不僅能顯著提升晶片的運算效能與能源效率，同時還能有效縮減整體體積，這對於需要高強度運算的AI應用來說至關重要。
緊跟輝達需求並完成HBM4量產準備
SK海力士目前正積極提升高頻寬記憶體(HBM)的供應量，主要是為了滿足輝達(NVDA)等關鍵客戶對AI運算的強烈需求。該公司早在去年9月就已對外表示，已完成下一代記憶體產品HBM4的開發工作，並做好量產準備，顯示其在技術推進上的積極態度。
與美光及三星在記憶體市場激烈交鋒
在競爭激烈的記憶體市場中，SK海力士正面臨來自國內對手三星電子(SSNLF)以及美商美光(MU)的強力挑戰。三星電子近期也宣布了擴大HBM產能的計畫，這意味著這三大記憶體巨頭都已將目光鎖定在AI浪潮下的高階記憶體商機，未來的市占率爭奪戰將更為白熱化。
