外資花旗證券今日發布最新半導體產業報告，指出先進封裝已成為AI晶片發展的核心關鍵，並重申對於封測龍頭日月光投控(3711)的看好立場。報告中除給予日月光投控「買進」評等外，更將目標價由原先預估值大幅上調至340元，調升幅度高達34.9%。花旗分析師陳佳儀點出，受惠於輝達晶圓測試服務訂單挹注，以及先進封裝在半導體價值鏈中的地位提升，預估日月光投控在2027年的先進封裝相關營收將可望達到40億美元，顯示AI趨勢對公司營運帶來顯著的結構性成長。

日月光投控先進封裝產能預估2027年破20萬片

隨著AI晶片系統效能不再僅依靠電晶體微縮，而是取決於互連架構、記憶體頻寬與電源效率，先進封裝技術已成為突破光罩尺寸限制、整合HBM記憶體的必要手段。花旗報告分析，這種以封裝為核心驅動的架構，使封測環節從傳統後段製程轉變為晶片核心架構決策的一環。基於此趨勢，花旗預期日月光投控將持續擴充運算密度相關產能，其先進封裝產能規模可望於2027年突破20萬片。這項產能擴張直接反映了AI晶片對於高階封測技術的迫切需求，也為公司未來的營收成長提供強大支撐。

受惠台積電外溢效應與毛利率上行潛力

在整體半導體供應鏈中，日月光投控被視為台積電(2330)AI晶片業務的重要合作夥伴與受惠者。報告指出，隨著先進封裝產業的價值重心從單純追求產量，轉向高精密製造與更深層次的測試覆蓋，這將有助於優化廠商的成本結構與獲利能力。花旗認為，日月光投控因掌握高精密製造與測試技術，未來毛利率具有明確的上行空間。特別是在AI加速器需要有效控管功耗與散熱限制的環境下，日月光投控所提供的技術解決方案將直接影響晶片效能與良率，進一步鞏固其在AI供應鏈中的關鍵地位。

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