AI推動記憶體需求爆發，封測業者南茂(8150)成為市場焦點。受惠於DRAM、NOR Flash及HBM應用需求加速回升，南茂封測訂單暴增，目前僅能滿足約八成需求，傳出正在積極擴充機台以提升產能。法人指出，南茂2026年封測報價有望調漲1～2成，利於營收表現更上層樓。公司主力業務集中於記憶體封測，在需求強勁與產能緊繃的基礎下，被視為此波缺貨潮的主要受惠者之一。

同時市場研究機構預測，南茂在2025~2026年可望迎來營運快速反彈，特別在封測價格反映成本上漲後，毛利將有明顯修復。外部機構最新預估，南茂2026年EPS上看2.84元，低基期營收成長帶動本益比評價調整至合理水準。法人並預估其2025與2026年營收將維持在239億元左右，若產能擴充與報價調整到位，營業利益將較前期顯著改善。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

記憶體熱潮持續延燒，封測族群多空交錯，今日盤勢呈現分化。

精材(3374)

以CSP封裝為主，聚焦高階記憶體測試。今日目前上漲6.5元，漲幅3.87%，成交量逾2.6萬張，顯示資金積極布局高階封測板塊，短線買盤動能強勁。

菱生(2369)

主攻IC測試與記憶體測試服務。今日目前重挫近7.32%，成交量突破5.4萬張，出現明顯賣壓，且大戶賣超超過1.3萬張，籌碼明顯鬆動。

欣銓(3264)

涵蓋IC封裝測試平台。今日目前下跌幅度達4.72%，成交量逾6000張，伴隨賣壓集中，顯示市場短線追價意願轉弱。

同欣電(6271)

布局車用與高頻產品封測。今日目前跌幅5.02%，成交量達4200張，籌碼呈現偏空格局，買賣力道失衡須留意。

力成(6239)

記憶體封測龍頭之一。今日目前股價下挫2.5元，跌幅1.22%，儘管產能持續擴充、報價上修預期強烈，然市場仍觀望第四季財報進一步釋出。

總結

南茂(8150)在記憶體封測需求強勁支撐下，逐步展現報價與營運雙成長動能，將是市場聚焦重點。惟相關概念股今日表現分歧，投資人宜密切關注報價調整速度、產能瓶頸緩解情況及法人評估更新，以判斷族群後續走勢與股價續航力。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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