輝達(Nvidia，代號NVDA)於CES 2026預告今年將是夥伴台積電(TSM)史上最大年，隨中美AI晶片貿易放行、H200 GPU中國需求爆棚，相關數據中心建置話題延燒，今年產業競爭與技術升級將影響全球科技版圖。

市場關注AI及半導體供應鏈發展，CES 2026展場上，Nvidia創辦人暨CEO黃仁勳（Jensen Huang）再度以積極態度宣示，儘管中國政府未必會公開宣布開放進口H200 GPU，但他預期購買訂單就是最有力的證明。黃仁勳認為，與台積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSM)合作將推動今年Nvidia業績『再創巨量新高』。針對中國市場，黃強調需求旺盛；同時，全球數據中心建置與AI技術加速滲透，都成為輝達未來擴張主力。

背景方面，2025年底美國總統川普批准部分先進AI晶片出口中國，從而提高Nvidia的H200 GPU進入中國市場的可能性。此舉被認為是中美科技限制的重要轉變，將使中國企業得以採購高性能AI晶片，以加速國內生成式AI與數據中心的佈局。然而，Nvidia並未獲得明確官方放行通知，而是須仰賴市場實際訂單反映政策動向，目前已有許多中國公司積極提交採購需求。

展望來看，Nvidia財務長Colette Kress於CES期間向分析師透露，對H200提供的出口申請已提交，美國政府正決定如何執行審批；市場同時關注Nvidia下一代Blackwell系列與即將推出的Vera Rubin平台，據預期今年這兩大產品合計將衝刺至至少五千億美元銷售額。伴隨亞太市場建設數據中心的熱潮，許多客戶已針對2027年放話ID建置規劃，使Nvidia在全球AI硬體生態圈中的領頭地位更加穩固。

數據與案例方面，AI晶片市場持續供不應求，微軟(Microsoft, MSFT)與亞馬遜(Amazon)皆積極擴展資料中心，加速與Nvidia合作布局AI運算能力。台積電(TSM)扮演晶圓代工主力角色，黃仁勳在CES中不諱言今年訂單規模有望刷新新高。輝達現行主力H200 GPU除中國外，也在美國、歐洲各地帶動AI應用與雲端服務升級熱潮。

分析評論則指出，即使中美科技貿易政策有一定不確定性，但只要出口限制逐步放鬆，Nvidia的全球銷售動能就不會被低估。AI和數據中心基礎建設的商業價值正展現爆發力，即便有地緣政治及監管風險，相關企業如輝達和台積電仍掌握產業升級的主導權。

反對意見則認為，中國政府是否真正允許大規模購買美國AI晶片，仍受地緣戰略因素與產業安全考量牽制。若美方再度加嚴晶片出口，技術斷層及供應鏈風險將成為Nvidia和全球半導體業者的長期隱憂。

綜觀未來，隨著AI產業快速發展，Nvidia在產品、技術、市場應用三端全面提升，預料今年將再次拉高全球硬體、雲端運算、生成式AI的產業標準；而中國能否順利採購H200乃至後續高階晶片，將成為全球產業競爭的重要指標，也考驗AI時代下美中科技「競合」的底線。

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