AMD CES 2026大揭密!新AI晶片挑戰Nvidia,資料中心效能暴增1000倍!

CMoney 研究員

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  • 2026-01-06 12:35
  • 更新:2026-01-06 12:35

AMD CES 2026大揭密!新AI晶片挑戰Nvidia,資料中心效能暴增1000倍!

在CES 2026上,AMD CEO蘇姿豐介紹全新AI資料中心平臺Helios,並宣佈即將推出的MI500系列GPU,預計可實現高達1000倍的AI效能提升。

在拉斯維加斯舉行的CES 2026中,AMD的CEO蘇姿豐首次展示了公司的最新AI資料中心平臺Helios,並稱其為“世界最佳AI機架”,直指Nvidia。這一新系統將與Nvidia的NVL72展開競爭,搭載72顆AMD MI455X晶片,以匹配Nvidia的最新技術。

AMD CES 2026大揭密!新AI晶片挑戰Nvidia,資料中心效能暴增1000倍!

蘇姿豐強調,未來五年內,每天將有50億人使用AI,因此全球計算能力需增加100倍,這對於AMD和Nvidia都是重大商機。過去一年,AMD的股價上漲76%,超越了Nvidia的30%增幅,但後者仍然主導市場,市值達到4.5兆美元,而AMD則為3590億美元。

此外,AMD還展示了其在機器人領域的創新,與Generative Bionics合作推出了一款名為GENE.01的人形機器人,旨在工業環境中運作。在PC方面,AMD發布了Ryzen AI 400系列晶片,針對需要高效能處理的消費者,並宣佈新的Halo開發平臺,幫助開發者本地構建AI模型,直接挑戰Nvidia的DGX Spark迷你PC。

AMD CES 2026大揭密!新AI晶片挑戰Nvidia,資料中心效能暴增1000倍!

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CMoney 團隊透過 AI 結合股市,每日提供重點股票的新聞事件,期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。

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