記憶體族群強勢輪動，記憶體封測大廠力成(6239)今日盤中強鎖漲停，成交量突破28,000張，買盤明顯偏多。法人看好記憶體進入新一輪上升周期，搭配AI需求推升，記憶體封測需求回溫，使得市場資金重新聚焦具擴產動能的供應鏈個股。力成除受惠DRAM和NAND訂單回補，FOPLP先進封裝布局也進入放量階段，法人預期該部分產能將於2027年起顯著挹注業績。

多家法人推估，力成2026年EPS可上看10.9~11.83元，顯示獲利成長性具支撐，且公司2026年資本支出預計擴大至400億元，較前一年倍增，主要投入先進封裝產線擴建，近期大宗資本案如新竹L3C廠新購亦印證前述擴張布局。記憶體封測報價同步走揚，也強化市場對後市營運續揚的期待。

法人觀點中也提到，NAND Flash 因基期相對低，對力成營收增幅可能優於DRAM領域。而AI伺服器、高速運算需求帶動下，公司與客戶共同開發的高階封裝技術已獲初步成果，產能能見度提升，進一步強化基本面支撐。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

記憶體封測族群點火後，部分個股跟隨轉強，盤面上買氣回溫訊號浮現。

菱生(2369)

法人預期利基型DRAM需求走升

目前股價上漲3.72%，成交量逾11,000張，買賣家結構顯示買單略強。屬利基型記憶體設計公司，受惠低庫存與價格反彈。今日盤中放量攻堅，短線籌碼轉趨積極。

精材(3374)

NOR Flash封裝分析良率高，專攻記憶體測試

今日目前漲幅8.01%，成交量近萬張，買超力道明顯優於賣方，短線表態強攻。搭配AI相關封測應用成長，有機會同步受惠族群輪動。

華東(8110)

DRAM測試切入HBM供應鏈

今日股價大漲8.03%，成交量破11萬張，高居封測次族群交易熱度榜首，買氣集中，整體攻勢強勁。HBM檢測設備與測試技術具優勢，是後段封裝自動化利基廠。

南茂(8150)

記憶體封裝大廠，與力成同屬封測龍頭

目前上漲5.81%，成交量逼近4.3萬張，買單明顯優於賣方，短線量能充沛且具主力布局色彩。受惠先進封測應用擴展，加上既有記憶體客戶回溫。

福懋科(8131)

IDM封裝與車用記憶體測試為主

今日上揚2.28%，雖未突破3%門檻，但成交量達1.7萬張，買超張數過千，籌碼呈現凝聚狀態，具潛在接棒可能。

頎邦(6147)

專注Bumping與先進封裝，低溫封裝技術具優勢

今日上漲2.09%，雖仍屬溫和，但大戶買超明顯高於賣超，量能相對中性偏積極。族群發動時常扮演落後補漲指標，近期值得持續關注。

總結

力成(6239)點火漲停，再度凸顯記憶體封測市場回暖與資金聚焦先進封裝轉型個股的重要性。相關受惠股中，精材與華東交易熱度與漲幅顯著，是否具備持續向上動力，有賴資金延續性與籌碼集中度變化後續觀察。短線留意高檔震盪風險，中長期則聚焦產能開出與客戶合作落地進展。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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