半導體設備大廠弘塑(3131)今日盤中股價表現強勢，一度衝上漲停板，主要受惠於大客戶積極擴充先進封裝產能，帶動公司訂單持續湧入，市場高度關注其去年整體業績能否首度突破60億元大關。根據最新公告數據，弘塑去年前11月合併營收已達55.07億元，年增率高達53.7%，僅前三季的業績表現就已超越過去全年的營收歷史紀錄，展現出強勁的成長動能，隨著12月營運數字即將揭曉，市場普遍預期將繳出亮眼成績單。

法人看好今年業績增幅上看三成

針對弘塑(3131)未來的營運展望，法人機構抱持樂觀態度，預期公司去年的營收與獲利表現有望雙雙挑戰歷史新高。展望今年，受惠於半導體產業復甦及先進封裝需求不減，預估年度業績增幅將落在二至三成之間。在獲利能力方面，法人更推估在產能滿載與產品組合優化下，弘塑有機會達成每季賺進超過一個股本的獲利水準，顯示公司基本面相當穩健。

斥資逾10億購地因應CoWoS訂單

為了應對CoWoS等先進封裝製程的急單湧現，以及客戶對相關設備的強勁需求，弘塑(3131)在產能佈局上已採取積極行動。公司日前宣布投入約10.66億元，購置位於新竹市五福段的土地，此舉旨在因應當前的大量訂單以及預期後續持續增長的市場需求，顯示公司管理層對未來半導體設備市場的景氣循環具備高度信心，並已做好擴產準備以迎接產業上升週期。

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