🔸金居(8358)股價上漲，AI伺服器需求帶動銅箔熱潮

金居今早股價強勢大漲8.48%，盤中衝上300.5元，重新整理波段新高。主因來自AI伺服器新平臺題材發酵，法人看好高階PCB材料升級趨勢，金居作為少數HVLP4銅箔供應商，受惠於NVIDIA新平臺預計2026年底上市，市場預期高階銅箔供不應求、價格有望上調，吸引資金積極卡位。近期營收連續創46個月新高，基本面動能強勁，成為盤面資金追捧焦點。

🔸技術面多頭排列，籌碼面主力與外資同步加碼

從昨日技術面觀察，金居股價穩站周、月、季線之上，均線呈現多頭排列，MACD與KD指標皆維持上升動能。籌碼面上，外資連三日買超、主力近五日買超比重逾12%，自營商同步偏多，成交量持續放大，顯示多方力道明顯。短線雖漲幅擴大，惟量能未見失控，建議留意300元整數關卡壓力，若能有效站穩，有望續攻新高。

🔸公司業務聚焦高階銅箔，基本面與產業趨勢共振

金居為臺灣前三大電解銅箔廠，主攻高階PCB與AI伺服器材料，受惠於產業升級與AI應用擴大。近期營收年增逾27%，法人預估2026年EPS將大幅成長，基本面與產業趨勢共振。整體來看，金居短線強勢，若後續量能續強、籌碼穩定，仍具續航力，惟高檔震盪風險需控管。

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CMoney 研究員

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