京元電(2449)日前董事會通過2026年資本支出計畫，金額達393.72億元，年增6.41%，不僅再創歷史高，更展現對擴產與AI客戶需求的強大信心。其技術優勢也受外資報告看好，指出其高功率燒錄測試能力已通過3到5kW等級認證，甫觸8kW技術門檻，領先同業，可望鞏固與輝達、博通等大客戶的合作關係。此外，公司亦與聯貸銀行團簽訂350億元聯貸合約，挹注後續資本運用彈性。隨著AI晶片週期縮短，推升測試需求成長，京元電股價在本週一盤中強漲8.96%至243元，再創歷史新高。

法人普遍預期2026年京元電營運將明顯優於產業平均，相關報告也陸續上調其股價評估，顯示市場對其中長期獲利展望仍具信心。搭配記憶體市況回溫與先進封裝缺口溢出效應，業界對整體後段封測表現轉為樂觀，京元電在測試時長延長與技術升級趨勢中具主導優勢。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

封測買盤輪動延續，盤面資金轉向具業績支撐個股

整體封測與測試族群今日買氣呈分歧，不過具題材支撐個股仍吸引短線資金回流，顯示市場資金聚焦具實質訂單與產能放大的企業。

福懋科(8131)

專攻精密測試與檢測業務，搭載AI與半導體應用。

福懋科今日目前漲勢明顯，漲幅達6.58%，成交量達16,185張。大戶買盤主導，主力帳戶差額達1,723張，顯示資金強勢卡位，技術面也轉為多方。

矽格(6257)

以後段封裝測試為主，應用多元。

目前股價上漲4.59%，量能放大至29,722張，顯示買盤積極。法人動能穩定，短期呈放量轉強格局。

華東(8110)

專注晶圓測試與老化測試服務。

股價上漲4.46%，成交量達3,153張。資金流入明顯，大戶買超帳數淨增逾1,200張，動能續強。

穎崴(6515)

提供高速測試座與探針卡，為高階晶片測試關鍵供應商。

目前上漲4.86%，站上近期高點，量能溫和成長，呈現穩健轉強走勢。

精測(6510)

高端半導體測試介面大廠。

今日目前漲幅1.28%，但量能尚待放大，可視為補漲型指標股之一，若量能續增可留意後勢表現。

總結

京元電(2449)憑藉資本支出續創新高與技術領先優勢，成為AI測試需求受惠代表。盤面封測族群如福懋科(8131)、矽格(6257)、穎崴(6515)等亦轉強放量，短期表現凌厲。後續可持續觀察成交量與法人資金流動狀況，評估波段延續機率與族群輪動邏輯。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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