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群創(3481)轉型半導體封裝業務傳出重大突破。市場傳群創已成功取得由SpaceX釋出的射頻(RF)晶片元件封裝訂單，成為首家在半導體領域與SpaceX有實質業務往來的台灣廠商。群創董事長洪進揚也間接證實，FOPLP(扇出型面板級封裝)新業務已接獲國際大廠訂單，相關產線目前滿載運作，並將依客戶需求逐季放量出貨，訂單能見度延續至明年上半年。
綜合媒體報導，群創此次取得的RF晶片元件封裝訂單，主要應用於低軌衛星通訊系統。群創董事長洪進揚對外表示，確實已獲得「國際大公司」的FOPLP訂單，客戶「已經有很多衛星在天上」，產品用於低軌衛星的地端接收元件封裝，雖不便揭露名稱，但相關描述與業界所熟知的SpaceX高度吻合。
知情人士進一步透露，該筆訂單正是來自SpaceX，且屬於RF關鍵應用，技術門檻高，象徵群創半導體封裝實力已獲國際客戶實質肯定。
FOPLP技術奏效 產線滿載至明年上半年
洪進揚指出，群創是以Chip first(先晶片)架構的FOPLP技術切入此案，量產與出貨進度相當順利，客戶滿意度高。目前相關產線已處於滿載狀態，訂單排程至2026年上半年無虞，並將隨專案推進逐季放量出貨。
業界分析，FOPLP相較傳統晶圓級封裝，具備大面積、高效率與成本優勢，特別適合高頻、高效能的RF元件應用，也成為群創由面板製造跨入半導體領域的重要轉型利器。
太空AI商機大、群創跟著起飛 RF晶片成關鍵角色
業界指出，SpaceX創辦人馬斯克近年積極布局太空資料中心與低軌衛星網路，規劃透過衛星集群串聯太空與地球算力。相較市場多聚焦於火箭、太陽能與天線等硬體，RF晶片其實是確保高頻訊號穩定傳輸、讓太空算力得以回傳地球的核心元件。SpaceX將此關鍵封裝任務交由群創負責，凸顯其技術可靠度，也讓群創順勢搭上太空AI與低軌衛星的長線成長題材。
而近日馬斯克親口證實SpaceX將上市，也讓相關太空供應鏈再度點火，同時美股交易時間未來將延長至23小時，預期全球對美股的需求將日益增長。對於台灣投資人而言，這些變化中哪些產業、公司或趨勢，值得再多花時間深入了解？
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群創(3481)：基本面與籌碼面分析
基本面亮點
群創核心本業為TFT-LCD面板製造，近年積極部署高階半導體封裝技術，進軍FOPLP應用，尋求非面板業務成長動能。公司已將FOPLP投入量產，並成功取得國際大廠RF晶片元件封裝訂單，展現技術與產能兼具競爭力。此外，董事長透露本季本業已有急單支撐，下季面板價量看漲，預期迎來開門紅局面，基本面預期轉強。
籌碼與法人觀察
近期市場資金聚焦群創，雖然外資近5日賣超126,867張，但自營商買超12,889張、投信亦小幅買超210張，融資增加22,283張顯示散戶參與度升高。12月29日早盤股價急拉至14.8元，5日來漲幅達6.72%，優於光電類股平均的2.61%及大盤的1.44%。顯示市場對其新業務布局與他的轉型成效已出現短期信心回溫。
群創(3481)打入國際太空通訊供應鏈，搭上SpaceX與太空AI風潮，展現轉型半導體封裝的初步成果。後續可觀察FOPLP業務接單持續性，以及能否擴展合作對象與產能升級。籌碼方面則需留意外資是否持續回補。整體而言，太空通訊題材短期激勵，但實質貢獻仍需留意營收反映進度。
（圖片來源：截自群創官網 / 責任編輯：olive）
