🔸利機(3444)股價上漲，封裝散熱需求續強推升盤中大漲

利機今早股價強勢開高，盤中一度大漲近10%，報67.7元，創下20日新高。主因來自近期封裝及伺服器散熱需求持續增溫，公司預期今年業績有望創新高，明年營收、獲利也喊出穩健成長目標。法人與市場資金明顯聚焦於其散熱片產品線業績大幅成長，帶動短線買氣湧現，成為今日盤面亮點。

🔸技術面續強、籌碼面短線追價熱，觀察量能與主力動向

從昨日技術面來看，利機股價已連續兩日大漲，站穩所有均線之上，MACD、RSI、KD等指標同步向上，短線多方氣勢明顯。籌碼面上，雖外資昨日小幅調節，但自營商連2日買超，主力分點家數擴增，成交量放大至千張以上，顯示短線追價力道強。不過，主力近5日仍有部分調節，建議留意高檔震盪與量能變化，操作上可觀察回檔支撐與資金續航力。

🔸公司業務聚焦封測材料，散熱產品線成長動能強

利機主力業務為半導體、光電及綠能產業材料代理，並自製高導熱銀膠、均熱片等產品。受惠於封裝與伺服器散熱需求強勁，散熱片業績季增八成、年增1.5倍，成為推升營運與股價的關鍵。整體來看，基本面穩健、題材明確，短線雖漲幅大，惟多方動能未見明顯轉弱，建議投資人可靈活因應盤勢調整持股。

🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？

👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！
追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。