🔸金居(8358)股價上漲，AI高階材料需求點火盤中買氣

金居今早股價強勢上攻，盤中漲幅達3.17%，報260元，明顯優於大盤。主因來自AI伺服器與高階PCB材料供應持續吃緊，法人看好HVLP銅箔規格升級帶動產品組合改善，近期多家券商上調目標價，市場資金積極卡位。產業報告也指出，AI伺服器需求延續，臺灣PCB產業鏈有望量價齊揚，金居作為高階銅箔主力受惠廠商，買盤明顯湧現。

🔸技術面多頭排列，籌碼面法人連買、主力回補明顯

從昨日技術面觀察，金居股價穩站月線、季線之上，均線多頭排列，短線動能轉強。籌碼面上，外資連三日買超，自營商同步回補，三大法人合計近五日買超逾千張，主力近兩日也由賣轉買，顯示市場信心回溫。成交量放大，短線若能守穩250元，後續有望挑戰前高，建議留意量能變化與法人動向。

🔸公司業務聚焦高階銅箔，AI趨勢推升成長動能

金居為臺灣前三大電解銅箔廠，主攻高階HVLP銅箔，產品廣泛應用於AI伺服器、交換器等高成長領域。近期營收連續創新高，年增率超過兩成，基本面表現亮眼。整體來看，AI題材與高階材料供需緊俏，搭配法人正向評價，短線動能明顯轉強，後續可持續關注籌碼與技術面支撐。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。