記憶體封測族群再度吸引市場追價，力成(6239)22日盤中一度亮燈漲停，尾盤維持高檔震盪，最終收漲8.81%、收173元，成交量約2萬張、金額達34.16億元。近期受惠DRAM與NAND報價走強，上游模組與SSD廠商提前備貨，封測業者訂單與產能排程明顯回溫，力成作為記憶體封測領導廠之一，基本面同步轉強。

法人指出，力成長期布局DRAM與NAND封測服務，客戶結構橫跨AI伺服器與高階儲存應用，當市場急單或拉貨加速時，可望最快反映於稼動率、產能調度及營收動態。目前在AI加持、雲端建設延續投資的背景下，高階封測需求被重新定價，市場也開始關注力成未來在先進封裝（如FOPLP）能否變現布局成果。

雖然力成今日股價高檔震盪，觀察籌碼面，大戶買盤相對保守，單日尚未出現明顯法人連買跡象，但整體動能仍延續近期波段強勢格局。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

近期市場資金持續聚焦AI與高階記憶體供應鏈，上下游封測族群資金熱度不減，加上基本面逐步改善，盤中多檔個股維持高檔或放量走強。

福懋科(8131)

主力於DRAM封裝與測試服務，具備穩定的模組與原廠客戶。今日目前上漲2.9%，漲幅5.15%，成交量逾5.3萬張，買賣力道呈兩極膠著，但整體量能放大，買盤動向續值得追蹤。

日月光投控(3711)

全球最大封測廠商，涵蓋邏輯、記憶體與系統級封裝。今日目前上漲3.5元，漲幅1.51%，成交量達6,820張，短線高檔整理，預估量能穩定，有資金進場趨勢。

聯鈞(3450)

以IC封裝基板與PCB為主要業務，具記憶體供應鏈延伸題材。今日目前上漲11元，漲幅4.5%，成交量約1.3萬張，買盤偏積極，技術面已有短線轉強訊號。

同欣電(6271)

主力業務包含感測器與記憶體控制IC封裝。今日目前下跌1元、跌幅0.74%，成交量過萬張，但賣壓偏重，大戶偏保守。

總結

力成(6239)搭上記憶體報價回升與客戶急單潮，盤中高檔表態顯現短線動能仍強。整體封測族群中，仍有部分個股延續資金追捧，惟籌碼輪動快速、族群買盤開始分歧，建議後續可留意稼動率回升與法人買盤是否持續跟進，並提防急漲後的技術性拉回壓力。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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