🔸福懋科(8131)股價上漲，AI記憶體封測擴產利多點火

福懋科今早股價再度強勢上攻，盤中一度大漲逾5%，報59.2元，續創波段新高。主因來自公司宣佈斥資7.02億元擴建先進封裝產線，直接受惠AI與記憶體封測需求熱度，加上近期美光財報優於預期、AI記憶體供需吃緊，帶動整體封測族群人氣。外資連6日大舉回補，法人資金明顯湧入，市場信心明顯提升。

🔸技術面多頭排列，籌碼面外資主力齊進場

從昨日技術面觀察，福懋科股價已連2日大漲，站穩所有均線且多頭排列，MACD、RSI同步向上，短線動能強勁。籌碼面上，外資昨再買超2,622張，主力近5日大幅加碼，法人連續進場，成交量放大至波段高點，顯示多方氣勢延續。短線若量能續強，建議可續抱觀察，追高則需留意震盪風險。

🔸公司業務聚焦IC封裝測試，AI與記憶體需求推升成長動能

福懋科為臺塑集團旗下IC封裝測試廠，主力業務涵蓋積體電路封裝、測試及模組加工。受惠AI運算、高階記憶體需求強勁，近期月營收連創13年新高，擴產計畫有望強化競爭力。整體來看，基本面與籌碼面同步轉強，短線續強但追價宜審慎，建議關注量能與法人動向。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。