🔸矽格(6257)股價上漲，盤中大漲8.76%至149元

矽格(6257)盤中報價149元，上漲8.76%，股價明顯走強。盤面資金鎖定AI、高速運算與CPO相關封測題材，加上公司2025年營收與獲利成長、擬配發現金股利，強化中長線體質，成為今日買盤追價主軸。近期研究機構上調未來兩年營收與EPS預期、調升目標價，也強化市場對本益比上修的想像空間。整體來看，本檔今日上攻主因以AI與光通訊相關測試需求成長的想像加溫為主，搭配先前法人連續買超與主力回補形成共振，短線多方動能明顯偏強，後續需留意高檔追價與獲利了結力道的拉鋸。

🔸矽格(6257)技術面與籌碼面觀察

技術面來看，矽格近期股價已脫離先前百元出頭整理區，並站上多條中短期均線，週線結構轉為多頭排列，日線動能指標偏強，呈現強勢多頭格局。從位置來看，股價已逼近先前高檔區間，屬相對高位整理帶延伸，短線波動加大機率升高。籌碼面部分，近日三大法人多日呈現買超，前一交易日外資、自營商同步偏多，累積買盤推升股價重回高檔區；主力籌碼近五日由偏空轉為淨偏多，加上散戶持股比重略為上升，顯示短線跟風資金開始湧入。後續關鍵在於股價能否穩守近期法人成本帶上緣，若量縮不破，仍有機會維持高檔整理；反之，若放量失守，短線高檔套牢與籌碼鬆動壓力需審慎以對。

🔸矽格(6257)公司業務與後續盤勢總結

矽格主要從事半導體封裝與測試代工，屬電子–半導體族群，客戶涵蓋AI、ASIC、HPC、手機及網通晶片領域，並積極切入CPO與光通訊相關測試，搭上AI與高速傳輸長線成長趨勢。公司近一年月營收多次創高，營運穩步放大，配息水準與ROE表現支撐市場給予中高本益比評價。綜合今日盤中走勢與結構來看，本檔已成為AI封測與CPO測試概念中的指標之一，短線動能偏多但價位已位於歷史相對高檔區，操作上應留意法人買盤續航度與產業需求實際落地進度。後續觀察重點放在AI/HPC與光通訊相關訂單放量速度、竹東與湖口新增產能開出節奏，以及股價在高本益比區間能否配合獲利持續成長，投資人宜控管部位與停損，以防題材消化造成修正風險。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。