🔸金居(8358)股價上漲，AI伺服器題材帶動盤中爆量

金居今早股價強勢衝高，盤中一度漲逾8%，報275元，成交量明顯放大。主因在於AI伺服器、高速網通裝置需求持續升溫，推升PCB族群同步走揚，法人資金積極進場。金居昨恢復一般交易後，市場資金迴流，搭配近期月營收連續創新高、年增率達27.8%，基本面表現亮眼，吸引多方買盤積極卡位。

🔸技術面多頭排列，籌碼面法人連續買超助攻

從昨日技術面來看，金居股價已連三日創新高，均線多頭排列，MACD、RSI、KD等指標皆向上，短線動能強勁。籌碼面部分，三大法人昨日合計買超逾千張，主力分點近五日買超比重高達29.9%，顯示主力與法人同步加碼，量能持續放大。短線若能守穩270元，後續有望挑戰前高。

🔸公司業務聚焦高階銅箔，產業展望持續看好

金居為臺灣前三大電解銅箔製造廠，主力產品HVLP高階銅箔廣泛應用於AI伺服器、網通裝置等電子零組件。隨著技術升級與市場需求推動，營收連續創高，法人預估未來三年營收及獲利成長動能強勁。綜合盤中表現與基本面，金居多頭訊號明確，短線可留意量能與法人動向，中長線則持續關注AI產業鏈需求變化。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。