🔸金居(8358)股價上漲，AI題材與產業供需緊俏成主因

金居今日盤中股價強勢上漲3.39%，報244元，明顯領漲PCB族群。主因在於AI伺服器、高速網通裝置需求持續增溫，推升銅箔基板產業鏈訂單能見度，法人預期明年營收動能強勁。近期臺股PCB族群全線走揚，市場氛圍偏多，金居受惠於技術升級與材料供不應求，價格普遍上漲，吸引資金積極進場。

🔸技術面多頭排列，籌碼面法人連續回補，短線量能活絡

從昨日技術面觀察，金居多條均線呈現多頭排列，MACD指標持續在零軸之上，顯示上漲趨勢延續。籌碼面上，外資與自營商近三日合計買超逾千張，法人資金流入明顯，主力分點近五日買超佔比達11%，市場活絡度高。短線若量能續強，建議投資人可持續觀察支撐位於235元，若回檔不破可分批佈局。

🔸公司業務聚焦銅箔基板，AI應用推升成長動能

金居為臺灣前三大電解銅箔製造廠，主力產品應用於PCB、AI伺服器、高速網通等領域。隨著AI題材發酵，技術升級與材料短缺推升銅箔價格，帶動營收連續創高。綜合今日盤勢，金居受惠產業迴圈與法人資金青睞，短線多方格局明確，建議投資人持續關注量能與支撐位表現。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。