隨著人工智慧(AI)數據中心的建設推動晶片需求激增，台積電(TSMC)和ASML在2026年都處於有利位置。然而，哪一家的股票在明年更可能表現突出？

台積電的競爭優勢

台積電是全球領先的晶片代工製造商，與英特爾(Intel)和三星(Samsung)一同製造先進的小節點晶片。由於英特爾和三星在先進節點的良率問題上遇到困難，台積電成為唯一能大規模製造先進晶片的公司。這使得台積電在半導體供應鏈中扮演關鍵角色，並成為AI基礎設施發展的主要受益者。由於競爭對手的困境，台積電擁有強大的定價能力，預計明年將提高價格3%至10%。台積電與輝達(NVDA)等客戶緊密合作，以滿足未來需求，並預計AI晶片如圖形處理單元(GPU)的需求在未來幾年將以40%的年複合成長率增長。此外，台積電的本益比預測為23.5倍，較ASML的36.5倍更具吸引力。

ASML的壟斷地位

儘管台積電目前在市場上幾乎是壟斷地位，ASML則是真正的壟斷者。ASML製造的極紫外光刻(EUV)機器是製造先進晶片所必需的，沒有其他競爭替代品。隨著台積電擴大產能，英特爾和三星也在努力追趕，他們都需要購買ASML的EUV機器。AI晶片需求的快速增長讓ASML處於強勢地位。台積電必須建立新的晶圓廠以增加產能，而英特爾則在大而美法案的政府貸款支持下積極擴展。美光(Micron)目前在美國大力推進DRAM記憶體晶圓廠的建設，將使用EUV和DUV機器，這對ASML未來幾年有利。ASML還開發了下一代技術，高數值孔徑極紫外光刻(High-NA EUV)，將進一步縮小節點尺寸。這些新機器每台約400萬美元，較其EUV機器的220萬美元顯著增加，三大晶圓廠已經下單測試。然而，ASML面臨的挑戰是來自中國對其舊款DUV機器的需求在過去幾年有提前消化的情況，可能導致2026年這些機器的銷售減少。

結論：台積電可能在2026年表現更佳

長期來看，台積電和ASML都將是半導體領域的贏家，因為兩者都將受益於先進晶片的普及。AI目前是主要推動力，未來還有機會來自機器計程車和量子計算。然而，就2026年而言，台積電的股票可能更具競爭力。台積電的股價較便宜，且擁有強勁的AI需求推動力，而ASML可能面臨來自中國需求提前消化的挑戰。此外，台積電的新一代High-NA EUV的廣泛應用還需數年，而美光的建設也還需一些時間。

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